丸エム商會參展「關西電子生產製造設備展」：首度在日本公開 12 英吋 SiC 碳化矽外延片
技術貿易公司丸エム商會將於 2026 年 5 月 13 日至 15 日參展「第 2 屆關西電子生產製造設備展（Kansai Nepcon Japan）」。屆時將展示來自全球合作夥伴的尖端 SiC（碳化矽）產品，包括日本首發的 12 英吋 SiC 外延片，以及冷卻技術與 CMP 消耗品。
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- 📰 發表: 2026年4月27日 19:30
- 🔍 收集: 2026年4月27日 11:01
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技術貿易公司丸エム商會（總部：名古屋；社長：西岡 隆夫）將參加於 2026 年 5 月 13 日（三）至 15 日（五）舉行的「第 2 屆關西電子生產製造設備展」（會場：大阪國際展覽館 Intex Osaka，攤位編號：K36-6）。該公司將整合其代理的國內外企業之 SiC（碳化矽）相關產品與技術，提供從晶圓、外延（Epi）製程、芯片等材料到周邊設備的最優化組合建議。特別值得關注的是，12 英吋 SiC 外延片將是首度在日本公開展示。
隨著 SiC 功率半導體需求的擴大，材料供應的重要性日益凸顯。丸エム商會透過整合全球各合作廠商的產品與技術，針對客戶需求提供最佳提案，為次世代功率電子的發展貢獻力量。
### 主要展示產品與製造商（預定）
#### SiC 晶圓
* **12 英吋 N 型 SiC 晶圓、12 英吋光學用 SiC 晶圓、8/12 英吋藍寶石晶圓（JSG/Super SiC）**
開發商 JSG（浙江晶盛機電股份有限公司，浙江紹興）成立於 2006 年，為浙江大學發起的創業企業。曾入選美國《富比士》雜誌的中國創新企業（2021/2022），並連續 6 年位列中國十大高成長、高收益企業。2024 年營收約 3,700 億日圓，員工人數超過 6,000 名，研發投入佔比達 20%。以單晶材料（矽、藍寶石、SiC）及其製造設備為核心，在多晶矽製造設備（中國太陽光電市場佔有率約 8 成）與藍寶石晶圓（全球佔有率約 5 成）領域具有領先地位。
* **12 英吋 SiC 外延片（TYSiC：日本首度公開）**
TYSiC（廣東東莞）成立於 2009 年，是專業的 SiC 外延加工企業。在 4/6 英吋產品上擁有中國最快的量產實績，並在中國國內市場佔有率位居首位（根據 Frost & Sullivan 調查）。2026 年產能預計達 110 萬片，2027 年將擴大至 150 萬片，供應電動車（EV）、數據中心、通信及鐵路等領域。
* **8 英吋 SiC 晶圓（JCC）**
晶誠（JCC）是總部位於台灣的 SiC 單晶材料製造商，從事 SiC 晶錠及晶圓的開發與製造。以 6/8 英吋晶圓為主導產品，12 英吋正處於研發階段。提供 N 型與半絕緣晶圓，並具備高品質、低缺陷密度與大口徑化技術優勢。
#### 芯片、半導體製造周邊設備及材料
* **針翅底板（Pin-fin baseplate / IRON FORCE）**
艾姆勒（Iron Force）將展示功率半導體冷卻元件（散熱器）。作為總部位於台灣的汽車零件製造商，他們以車載 IGBT 模組用冷卻方案為中心。本次展會將介紹基於熱模擬技術的高性能冷卻模組，以及經車載實績驗證的可靠性設計案例。
* **半導體 CMP 製程消耗品：6/8/12 英吋保持環、晶圓滾輪、高密度刷具（AKT Components）**
AKT Components（馬來西亞）是專注於半導體 CMP 製程消耗治具（如保持環）的精密加工產品製造商。憑藉高精度塑膠成型與金屬加工優勢，為全球半導體大廠提供穩定供應。
* **功率元件芯片解決方案（UNT）**
UNT 於 2018 年在中國浙江省紹興成立，年增長率約 99%。在 IGBT 與 MOSFET 等功率半導體芯片領域擁有中國領先的銷售實績，以委託製造與開發（OEM、ODM）為核心，靈活滿足客戶需求。
* **高靈敏度矽石墨烯 Barristor 結構 FET 感測器 (MCK Tech Co.,Ltd)**
該感測器利用石墨烯與矽的接合構造，實現極高的感測靈敏度。
隨著 SiC 功率半導體需求的擴大，材料供應的重要性日益凸顯。丸エム商會透過整合全球各合作廠商的產品與技術，針對客戶需求提供最佳提案，為次世代功率電子的發展貢獻力量。
### 主要展示產品與製造商（預定）
#### SiC 晶圓
* **12 英吋 N 型 SiC 晶圓、12 英吋光學用 SiC 晶圓、8/12 英吋藍寶石晶圓（JSG/Super SiC）**
開發商 JSG（浙江晶盛機電股份有限公司，浙江紹興）成立於 2006 年，為浙江大學發起的創業企業。曾入選美國《富比士》雜誌的中國創新企業（2021/2022），並連續 6 年位列中國十大高成長、高收益企業。2024 年營收約 3,700 億日圓，員工人數超過 6,000 名，研發投入佔比達 20%。以單晶材料（矽、藍寶石、SiC）及其製造設備為核心，在多晶矽製造設備（中國太陽光電市場佔有率約 8 成）與藍寶石晶圓（全球佔有率約 5 成）領域具有領先地位。
* **12 英吋 SiC 外延片（TYSiC：日本首度公開）**
TYSiC（廣東東莞）成立於 2009 年，是專業的 SiC 外延加工企業。在 4/6 英吋產品上擁有中國最快的量產實績，並在中國國內市場佔有率位居首位（根據 Frost & Sullivan 調查）。2026 年產能預計達 110 萬片，2027 年將擴大至 150 萬片，供應電動車（EV）、數據中心、通信及鐵路等領域。
* **8 英吋 SiC 晶圓（JCC）**
晶誠（JCC）是總部位於台灣的 SiC 單晶材料製造商，從事 SiC 晶錠及晶圓的開發與製造。以 6/8 英吋晶圓為主導產品，12 英吋正處於研發階段。提供 N 型與半絕緣晶圓，並具備高品質、低缺陷密度與大口徑化技術優勢。
#### 芯片、半導體製造周邊設備及材料
* **針翅底板（Pin-fin baseplate / IRON FORCE）**
艾姆勒（Iron Force）將展示功率半導體冷卻元件（散熱器）。作為總部位於台灣的汽車零件製造商，他們以車載 IGBT 模組用冷卻方案為中心。本次展會將介紹基於熱模擬技術的高性能冷卻模組，以及經車載實績驗證的可靠性設計案例。
* **半導體 CMP 製程消耗品：6/8/12 英吋保持環、晶圓滾輪、高密度刷具（AKT Components）**
AKT Components（馬來西亞）是專注於半導體 CMP 製程消耗治具（如保持環）的精密加工產品製造商。憑藉高精度塑膠成型與金屬加工優勢，為全球半導體大廠提供穩定供應。
* **功率元件芯片解決方案（UNT）**
UNT 於 2018 年在中國浙江省紹興成立，年增長率約 99%。在 IGBT 與 MOSFET 等功率半導體芯片領域擁有中國領先的銷售實績，以委託製造與開發（OEM、ODM）為核心，靈活滿足客戶需求。
* **高靈敏度矽石墨烯 Barristor 結構 FET 感測器 (MCK Tech Co.,Ltd)**
該感測器利用石墨烯與矽的接合構造，實現極高的感測靈敏度。