丸文將參加6月10日舉辦的「電子機器總體解決方案2026」展覽
Key facts
- 丸文將參加6月10日舉辦的「電子機器總體解決方案2026」展覽
- 丸文株式會社將於6月10日起在東京國際展示場舉辦的「電子機器總體解決方案2026」中參展，展示最先進的覆晶接合設備。
- Source: PR Times
- Date: 2026年5月27日
Direct answer
丸文株式會社將於6月10日起在東京國際展示場舉辦的「電子機器總體解決方案2026」中參展，展示最先進的覆晶接合設備。
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- 丸文將參加6月10日舉辦的「電子機器總體解決方案2026」展覽 (2026年5月27日), PR Times
- Source
- PR Times
- Date
- 2026年5月27日
丸文株式會社將於6月10日起在東京國際展示場舉辦的「電子機器總體解決方案2026」中參展，展示最先進的覆晶接合設備。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月27日 10:30
- 🔍 收集: 2026年5月31日 22:47（發表後108小時17分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月31日 22:50（收集後2分鐘）
電子商社丸文株式會社將參加於6月10日（週三）至12日（週五）在東京國際展示場（Tokyo Big Sight）舉辦的「電子機器總體解決方案2026」。該公司將展示針對下一代封裝開發的設備，包括適用於Micro LED、量子計算機及矽光子等領域超高精度封裝需求的「FC300」，以及用於量產的「NEO-HB」，藉此展現其技術實力。
常見問題
這項技術對台灣企業重要嗎？
是的，台灣在半導體與封裝產業居全球領先地位，高精度封裝技術對台灣供應鏈至關重要。
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丸文株式會社將於6月10日起在東京國際展示場舉辦的「電子機器總體解決方案2026」中參展，展示最先進的覆晶接合設備。
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丸文株式會社將於6月10日起在東京國際展示場舉辦的「電子機器總體解決方案2026」中參展，展示最先進的覆晶接合設備。