レノボ、「ThinkPad P16s Gen 5 AMD」や「ThinkPad P1 Gen 9」水冷デスクトップ「ThinkStation P4」などワークステーション全7モデルを発表

レノボ・ジャパン合同会社（本社 東京都千代田区、代表取締役社長 檜山太郎）は本日、高性能モバイルワークステーション「ThinkPad P16s Gen 5 AMD」「ThinkPad P16s Gen 5」「ThinkPad P1 Gen 9」「ThinkPad P14s Gen 7 AMD」「ThinkPad P14s Gen 7」、そしてGeForce搭載可能の高性能モバイルPC、「ThinkPad T1g Gen 9」および、デスクトップワークステーション「ThinkStation P4」を発表しました。今回発表したThinkPadモバイルワークステーションシリーズは、AMD Ryzen AI PRO 400 シリーズプロセッサまたはインテル® Core™ Ultra シリーズ 3 プロセッサーを搭載し、AI処理、CAD設計、シミュレーション、映像編集など高負荷なワークロードに対応します。また、全モデルでUSB Type-Cポートを含む主要部品のユーザー交換に対応し、保守性や長期運用性を高めています。ThinkStation P4は、Lenovoワークステーションとして初めて水冷式クーラー（リキッドクーラー）を搭載可能なモデルです。最大170W TDP対応のAMD Ryzen PRO 9000 シリーズプロセッサを搭載でき、高い冷却性能と静音性を両立しています。ThinkPad P16s Gen 5 AMDは、16型ディスプレイを搭載した薄型軽量モバイルワークステーションです。約1.75kgからの軽量設計に加え、RJ-45ポートや5G通信に対応し、オフィスや現場、移動先など幅広い業務環境で利用できます。ThinkPad P16s Gen 5は、インテル® Core™ Ultra シリーズ 3 プロセッサーと、最大NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwellを搭載可能で、設計、解析、レンダリングなど高負荷ワークロードに対応します。ThinkPad P1 Gen 9は、約1.8kgからの薄型軽量設計を採用した16型モバイルワークステーションです。ThinkPad T1g Gen 9は、NVIDIA GeForce RTX 5070グラフィックスを搭載可能な高性能モバイルノートブックPCです。ThinkPad P14s Gen 7 AMDは、約1.29kgからの軽量設計を採用した14型モバイルワークステーションです。ThinkPad P14s Gen 7は、14.5型ディスプレイを搭載したモバイルワークステーションです。ThinkStation P4は、最新AMD Ryzen PRO 9000 シリーズプロセッサを搭載可能なデスクトップワークステーションです。Lenovoワークステーションとして初めて水冷式クーラー（リキッドクーラー）に対応し、高負荷環境でも高い冷却性能と静音性を実現しています。水冷モデルでは、CPUやGPUの熱を冷却液で効率的に循環・放熱する構造を採用。25℃環境下・CPU100％負荷時の検証では、CPU温度を80〜86℃に抑えながら、空冷方式と比較して最大約4dB(A)の静音化を実現しています。