【創業70年，創造興奮的製造業 基本】參展「SEMISOL 2026 半導體後段製程技術與解決方案展」

KIMOTO 展位：西3館 E-02

株式会社きもと（總公司：三重縣員辨市，代表取締役社長：小林正一）將於2026年6月10日（星期三）至12日（星期五）在東京國際展示場舉辦的「SEMISOL 2026 半導體後段製程技術與解決方案展」中參展。

在本展會中，將展示適用於半導體製造流程的耐高溫製程用黏著薄膜「Prosave™ GF系列」，以及不使用有機溶劑的噴砂薄膜。

作為支撐半導體製造的製程材料，本公司將介紹其功能性薄膜與表面加工技術。

■ 展示適用於半導體製造流程的「Prosave GF系列」

「Prosave GF系列」是以聚醯亞胺薄膜為基礎的耐高溫製程用黏著薄膜。

其設想用於半導體後段製程中的晶片封裝流程、迴流焊流程、QFN流程等，並具有以下特點：

・優異的耐熱性

・不易殘膠的剝離性

・可靈活應對的黏著特性

・可配合製程進行客製化

本公司將其作為能兼顧半導體製造流程中所要求的「固定」與「剝離」的製程材料進行提案。

■ 透過噴砂薄膜賦予表面功能

噴砂薄膜是一種不使用有機溶劑，在薄膜表面形成微細凹凸的加工技術。

它能實現穩定的品質，並預期在半導體領域得到應用。

透過表面處理，可以賦予以下功能：

・提升密著性

・防止阻塞

・提升形狀轉印性

在本展會中，本公司將提出有助於解決半導體用各種膠帶製造課題的表面功能賦予技術。

■ 作為支撐半導體產業的製程材料進行提案

本公司活用長年培育的塗佈技術與表面加工技術，提出用於半導體製造流程的製程材料。

在本次展會中，將向半導體製造商、材料製造商、膠帶製造商等各界人士介紹本公司的功能性薄膜與表面加工技術。

本公司期望以此作為讓大家認識本公司產品的契機，與眾多來賓進行資訊交流，並成為發現新課題與需求的機會。

■ 展會概要

展會名稱：SEMISOL 2026 半導體後段製程技術與解決方案展

會期：2026年6月10日（星期三）～12日（星期五） 10:00－17:00

會場：東京國際展示場 西3館

主辦單位：株式会社 JTB 溝通設計

攤位號碼：E-02

來場登記請由此進

展會相關諮詢

株式会社きもと https://www.kimoto.co.jp/contact

■ 公司概要

公司名稱：株式会社きもと

於東京證券交易所標準市場上市（證券代碼：7908）

地址：三重縣員辨市北勢町京野新田450

代表人：代表取締役社長 小林正一

創業：1949年（昭和24年）4月11日

設立：1952年（昭和27年）7月2日

URL：https://www.kimoto.co.jp/

事業內容：活用各種素材的高機能材料產品之開發、生產、銷售

與數位雙生建置相關的高精度資料製作與銷售、工作方式改革與製造業DX的顧問諮詢

以再生三重縣員辨市休耕地為目的的農作物生產與銷售

KIMOTO 網站