開發搭載Arkh晶體諧振器的625MHz全功能創新Arkh.2G差動輸出振盪器

大真空股份有限公司（總部：兵庫縣加古川市，代表取締役社長 長谷川 晉平）開發了搭載本公司獨創的WLP（晶圓級封裝）結構「Arkh系列」晶體諧振器的下一代625MHz差動振盪器Arkh.2G，並開始提供樣品。

◆開發背景 傳統差動振盪器面臨高價IC良率損失嚴重的課題。特別是對於312.5MHz或625MHz等高頻產品，良率進一步惡化，導致製造成本增加和供應不穩定。因此，在支援高頻的同時，兼顧良率改善和成本競爭力，已成為業界的重大課題。本公司的「Arkh.2G」透過獨特的Arkh諧振器及晶圓級全數檢測、保證（Known Good Die，以下簡稱KGD※）技術，解決了這些課題，開發出兼顧高頻對應與高良率的產品。

◆產品特色：Arkh結構帶來的4項價值

* **實現625MHz對應的高頻性能：** 透過Arkh諧振器，實現了超越傳統產品的625MHz頻率支援，滿足高速大容量通訊及車載應用等多樣化高頻市場的需求。 * **活用支援高良率的KGD技術：** 透過晶圓級全數檢測、保證（KGD），大幅削減IC良率損失，提升產品品質，同時提高成本競爭力。 * **實現長期穩定性的雙重封裝結構：** 雙重封裝結構可保護諧振器免受外部應力與殘留氣體影響，針對市場要求的高頻精度，提供包含長期變化的穩定性能，為客戶的長期系統穩定運行做出貢獻。 * **壓倒性的供應穩定性：** 標準化Arkh諧振器的規格，實現諧振器部分的彈性庫存持有。此外，簡化振盪器組裝流程，使得任一據點皆可進行備份組裝，將供應鏈風險降至最低。

◆未來展望 本公司將透過6吋晶圓化來進一步提升生產效率，並專注於擴大已實現的KGD供應外銷。藉此，將進一步強化在高頻通訊市場的競爭力，以擴大市場佔有率並推廣Arkh產品。此外，將活用Arkh.2G的技術基礎，加速向寬溫度範圍對應TCXO及車載用SPXO等高附加價值產品群的拓展，靈活應對多樣化的客戶需求，充實產品陣容。

詞彙解釋（※）：KGD (Known Good Die) 透過各種測試工序確認功能及電氣特性後，僅將無問題的Die列為出貨對象的機制。

【用途】 * 數據中心 / AI伺服器 * 光學收發器（800Gbps / 1.6Tbps）等DSP時脈 * 車載高速通訊

【特點】 * 基本波支援高達625MHz的高頻，實現低相位抖動。 * 活用Arkh系列雙重封裝結構，實現長期的可靠高性能。 * 提供豐富的封裝尺寸系列，支援廣泛的設備設計。

【樣品／量產時期】 * 樣品支援中（625MHz） ※156.25MHz/312.5MHz預計2026年7月起量產。

外觀照片、產品規格請參閱以下URL及二維碼。

<URL> https://ftp.kds.info/data_sheet/DE2016_2520_3225A_SERIES_ds_jp.pdf

<Two-dimensional code>

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