2021-2024年初供需反轉，半導體供應鏈將重新審視三大領域【A.T. Kearney】
Key facts
- 2021-2024年初供需反轉，半導體供應鏈將重新審視三大領域【A.T. Kearney】
- A.T. Kearney 發布了關於強化半導體供應鏈的報告。報告指出，鑑於2021-2024年的供需反轉，設備投資、人力投資和規劃功能的提升對於復甦階段至關重要。隨著半導體在AI、自動駕駛和數據中心等領域的重要性日益增加，提高供應鏈的可靠性和可持續性已成為當務之急。
- Source: PR Times
- Date: 2026年6月11日
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A.T. Kearney 發布了關於強化半導體供應鏈的報告。報告指出，鑑於2021-2024年的供需反轉，設備投資、人力投資和規劃功能的提升對於復甦階段至關重要。隨著半導體在AI、自動駕駛和數據中心等領域的重要性日益增加，提高供應鏈的可靠性和可持續性已成為當務之急。
- Citation
- 2021-2024年初供需反轉，半導體供應鏈將重新審視三大領域【A.T. Kearney】 (2026年6月11日), PR Times
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- PR Times
- Date
- 2026年6月11日
A.T. Kearney 發布了關於強化半導體供應鏈的報告。報告指出，鑑於2021-2024年的供需反轉，設備投資、人力投資和規劃功能的提升對於復甦階段至關重要。隨著半導體在AI、自動駕駛和數據中心等領域的重要性日益增加，提高供應鏈的可靠性和可持續性已成為當務之急。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年6月11日 11:00
- 🔍 收集: 2026年6月11日 11:27（發表後27分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年6月12日 16:52（收集後29小時25分鐘）
A.T. Kearney株式會社（東京都港區，日本代表：針ヶ谷 武文）公開了題為「強化半導體供應鏈」（英文原論文為“Shoring up the semiconductor supply chain”）的論述，該論述整理了半導體製造商的供應鏈審視以及半導體晶圓廠（fab）應考慮的領域。
本文指出，半導體產業在短時間內從2021-2022年的供應短缺轉變為2023年至2024年初的供應過剩。為迎接復甦階段，文章整理出設備投資、人力投資以及規劃功能的提升將成為重要的議題。特別是，檢視產業趨勢、晶圓廠營運以及晶圓廠規劃功能這三個領域，被視為強化半導體製造商供應鏈的主要主題。
本文還指出，半導體是AI、自動駕駛/電動化、更有效率且可持續的飛機、國防以及超大規模數據中心的核心組成部分。隨著半導體產業的重要性日益增加，建立更可靠且可持續的供應鏈的需求也隨之提高。然而，市場導入速度、需求多樣化、客戶對客製化和個人化的期待、產品複雜化以及後疫情時代的供應鏈變化等因素，都增加了應對的難度。
1. 2021-2024年初供需反轉，三大領域的檢視成為復甦階段的重點
半導體產業傳統上具有景氣循環的特性，但近期在短時間內從2021-2022年的供應短缺轉變為2023年至2024年初的供應過剩。本文指出，企業正謹慎評估需求復甦的跡象，以確保先行者優勢。
此次復甦階段的規劃與以往也存在不同之處。產業正朝向先進領域和成熟領域兩極化發展，與單晶片整合類似，將多個晶片整合到單一封裝中的重要性日益增加。這些變化的背景因素包括需求的多元化和地緣政治因素。
2. 六大規劃差距構成障礙，三大不足是達成規劃的挑戰
本文指出，在晶圓廠的規劃功能中，預測模型、需求規劃、供應商關係管理、零件與材料規劃、庫存管理和生產執行這六個領域存在阻礙規劃目標達成的差距。這些領域的共同挑戰包括缺乏精確的預測、優化彈性不足以及變更管理速度緩慢。
為了在需求復甦期發揮最大生產力，必須從前期開始就增加設備投資和人力投資。此外，還需要建立能夠應對需求和地緣政治風險變動的穩健系統，並能夠處理高混合、小批量生產以及同時運行多個製程節點的增加。日常的製造現場，對需求規劃、供應規劃和材料規劃都要求高度的完成度。
3. 聚焦兩大關係軸與四大功能，需求、供應、材料規劃的聯動是關鍵議題
本文將重點放在晶圓廠規劃功能中與客戶關係相關的預測和需求規劃，以及與供應商關係相關的關係管理和零件/材料規劃。這旨在整理與需求方和供應方相關的規劃功能。
未來的半導體製造商，不僅需要識別需求復甦的跡象，還需要在復甦前就增加設備和人力投資，建立能夠在需求復甦期發揮最大生產力的體制。此外，為了應對需求和地緣政治風險的變動，在日常製造現場保持需求規劃、供應規劃和材料規劃的高完成度，將是重要的議題。
- 關於論述
• 論述名稱：“Shoring up the semiconductor supply chain”（英文）
• URL
https://www.kearney.com/documents/291362523/301255868/Shoring+up+the+semiconductor+supply+chain.pdf/9ebe9b15-e717-9ce0-0f29-1398cd0eb6bb?t=1716313975685
• URL（日文網頁）：「半導體サプライチェーンの強靭化」
https://www.jp.kearney.com/issue-papers-perspectives/shoring-up-the-semiconductor-supply-chain
- 監修者
西川 覚也 資深合夥人
畢業於東京大學工學部。曾任職於專利事務所後加入A.T. Kearney。透過為現有技術軸增加新的技術軸，支援創造需求的併購策略，以及利用物聯網（IoT）創造新價值（商業模式、營運模式）。
竹井 潔 主任
畢業於麻省理工學院斯隆管理學院（MBA）。曾在東芝（現Kioxia）半導體事業的經營企劃部門從事事業策略規劃及與海外企業的合作談判，之後加入KEARNEY。主要負責通信、高科技領域的全公司策略、事業組合變革、新事業開發、併購策略等議題。能夠領導跨國專案。
- 關於A.T. Kearney
A.T. Kearney（全球品牌名稱為KEARNEY）於1926年在美國芝加哥創立，1972年進入日本市場。其最大優勢在於高度的專業性、可實現的具體成果以及與客戶企業的緊密協作。目前在全球40多個國家設有據點，擁有約5,900名員工及全球網絡。主要客戶包括各主要產業領域的全球1000大企業以及各國的大型企業和政府機構，提供從策略到營運、IT的一貫高品質服務。詳情請參閱網站：https://www.jp.kearney.com/
本文指出，半導體產業在短時間內從2021-2022年的供應短缺轉變為2023年至2024年初的供應過剩。為迎接復甦階段，文章整理出設備投資、人力投資以及規劃功能的提升將成為重要的議題。特別是，檢視產業趨勢、晶圓廠營運以及晶圓廠規劃功能這三個領域，被視為強化半導體製造商供應鏈的主要主題。
本文還指出，半導體是AI、自動駕駛/電動化、更有效率且可持續的飛機、國防以及超大規模數據中心的核心組成部分。隨著半導體產業的重要性日益增加，建立更可靠且可持續的供應鏈的需求也隨之提高。然而，市場導入速度、需求多樣化、客戶對客製化和個人化的期待、產品複雜化以及後疫情時代的供應鏈變化等因素，都增加了應對的難度。
1. 2021-2024年初供需反轉，三大領域的檢視成為復甦階段的重點
半導體產業傳統上具有景氣循環的特性，但近期在短時間內從2021-2022年的供應短缺轉變為2023年至2024年初的供應過剩。本文指出，企業正謹慎評估需求復甦的跡象，以確保先行者優勢。
此次復甦階段的規劃與以往也存在不同之處。產業正朝向先進領域和成熟領域兩極化發展，與單晶片整合類似，將多個晶片整合到單一封裝中的重要性日益增加。這些變化的背景因素包括需求的多元化和地緣政治因素。
2. 六大規劃差距構成障礙，三大不足是達成規劃的挑戰
本文指出，在晶圓廠的規劃功能中，預測模型、需求規劃、供應商關係管理、零件與材料規劃、庫存管理和生產執行這六個領域存在阻礙規劃目標達成的差距。這些領域的共同挑戰包括缺乏精確的預測、優化彈性不足以及變更管理速度緩慢。
為了在需求復甦期發揮最大生產力，必須從前期開始就增加設備投資和人力投資。此外，還需要建立能夠應對需求和地緣政治風險變動的穩健系統，並能夠處理高混合、小批量生產以及同時運行多個製程節點的增加。日常的製造現場，對需求規劃、供應規劃和材料規劃都要求高度的完成度。
3. 聚焦兩大關係軸與四大功能，需求、供應、材料規劃的聯動是關鍵議題
本文將重點放在晶圓廠規劃功能中與客戶關係相關的預測和需求規劃，以及與供應商關係相關的關係管理和零件/材料規劃。這旨在整理與需求方和供應方相關的規劃功能。
未來的半導體製造商，不僅需要識別需求復甦的跡象，還需要在復甦前就增加設備和人力投資，建立能夠在需求復甦期發揮最大生產力的體制。此外，為了應對需求和地緣政治風險的變動，在日常製造現場保持需求規劃、供應規劃和材料規劃的高完成度，將是重要的議題。
- 關於論述
• 論述名稱：“Shoring up the semiconductor supply chain”（英文）
• URL
https://www.kearney.com/documents/291362523/301255868/Shoring+up+the+semiconductor+supply+chain.pdf/9ebe9b15-e717-9ce0-0f29-1398cd0eb6bb?t=1716313975685
• URL（日文網頁）：「半導體サプライチェーンの強靭化」
https://www.jp.kearney.com/issue-papers-perspectives/shoring-up-the-semiconductor-supply-chain
- 監修者
西川 覚也 資深合夥人
畢業於東京大學工學部。曾任職於專利事務所後加入A.T. Kearney。透過為現有技術軸增加新的技術軸，支援創造需求的併購策略，以及利用物聯網（IoT）創造新價值（商業模式、營運模式）。
竹井 潔 主任
畢業於麻省理工學院斯隆管理學院（MBA）。曾在東芝（現Kioxia）半導體事業的經營企劃部門從事事業策略規劃及與海外企業的合作談判，之後加入KEARNEY。主要負責通信、高科技領域的全公司策略、事業組合變革、新事業開發、併購策略等議題。能夠領導跨國專案。
- 關於A.T. Kearney
A.T. Kearney（全球品牌名稱為KEARNEY）於1926年在美國芝加哥創立，1972年進入日本市場。其最大優勢在於高度的專業性、可實現的具體成果以及與客戶企業的緊密協作。目前在全球40多個國家設有據點，擁有約5,900名員工及全球網絡。主要客戶包括各主要產業領域的全球1000大企業以及各國的大型企業和政府機構，提供從策略到營運、IT的一貫高品質服務。詳情請參閱網站：https://www.jp.kearney.com/
常見問題
什麼是半導體供應鏈韌性？
建立一個可靠且可持續的供應鏈，使其不易受到地緣政治風險和自然災害等不可預見事件的影響。
為什麼現在需要審視半導體供應鏈？
近期的供需波動和國際局勢變化暴露了傳統供應鏈的脆弱性，因此重建已是當務之急。
企業應如何實現韌性？
需要採取多方面的方法，包括設備投資、人力資源開發、提高需求預測準確性以及加強供應商合作。
AI和自動駕駛如何影響供應鏈？
對這些先進技術至關重要的半導體需求正在增加，需要更複雜穩定的供應系統。
從A.T. Kearney的報告中可以學到什麼？
可以獲得關於復甦階段具體策略重點、規劃功能的重要性以及未來市場趨勢的見解。