日本材料技研推出二官能連結型苯並噁嗪 BBzP

日本材料技研株式會社（總部：東京都中央區；代表取締役社長：浦田 興優；以下簡稱「本公司」）宣佈推出名為「BBzP」的新型二官能連結型苯並噁嗪，該產品具備卓越的耐熱性、低吸濕性與低介電特性。

本產品是一種硬化性單體，其結構由兩個直接連結的苯並噁嗪環組成，具有苯並噁嗪樹脂特有的高耐熱性、低吸濕性、低介電特性與低固化收縮率等優點。一般而言，苯並噁嗪單體在具備高耐熱性的同時往往伴隨較高的熔點；然而，本產品透過直接連結的苯並噁嗪環分子結構，形成高交聯密度的網絡，在展現優異耐熱性的同時，也實現了低熔點的特性。其固化物玻璃轉移溫度（Tg）約達 250°C，耐熱表現優異，且由於熔點僅約 117°C，易於與樹脂組合物混合，有助於透過與環氧樹脂等現有樹脂進行雜化，提升材料設計的自由度。

近年來，隨著電子零件向高性能與高密度安裝發展，封裝材料、基板材料與接著劑等電子材料，除要求高耐熱性外，還需具備低吸濕性與低介電常數等可靠性指標。本產品作為一種符合這些嚴格要求的高耐熱硬化性樹脂，預計將在電子材料應用、航太材料以及耐熱接著劑等廣泛領域中發揮作用。

本公司長期致力於高耐熱硬化性樹脂的工業化開發，並持續擴充產品線，包括同樣屬於苯並噁嗪系列的 BTBz、多環脂環族環氧樹脂及介晶型（mesogenic）環氧樹脂等。日本材料技研今後將繼續積極投入創新電子相關材料的產品化研發。