理學加速運用世界頂尖研究基礎開發次世代半導體量測技術

理學控股集團旗下株式會社理學（總部：東京都昭島市；代表取締役社長：川上 潤，以下簡稱「理學」），作為X射線分析設備的全球解決方案合作夥伴，正透過利用全球研究環境，擴大次世代半導體量測技術的開發。

▲4月9日舉行的簽約儀式現場

理學持續與總部設在比利時的全球半導體研發機構imec合作，並簽署了一項新的三年期開發計畫。透過這項合作，理學將進一步提升其核心X射線技術，包括3D元件量測、極薄膜和微量元素的高靈敏度檢測，以及微小缺陷的非破壞檢測等。

隨著產業向GAA/CFET*1等先進結構設計轉變，以及記憶體高密度化不斷進展，半導體元件製造過程日益複雜。隨之而來的是，對支援穩定量產的高精度且非破壞性量測和檢測技術的需求日益增加。為響應這些需求，理學提供具有高附加價值的差異化量測解決方案。

本次開發計畫將專注於以下領域：

【重點領域】

先進邏輯：支援CFET結構的量測和檢測技術

光罩量測：EUV曝光*2中使用的光罩劣化評估

先進佈線・封裝：先進封裝*3的非破壞檢測

先進記憶體：次世代3D DRAM中微細結構的形狀評估

在先進AI半導體領域，理學的量測與檢測設備的潛在可服務市場（SAM）預計到2030年將達到約10億美元。理學旨在透過陸續推出業界獨有的高附加價值產品，在此成長市場中取得50%的市場份額。

加強與imec的合作是為了在這個成長市場中，提高量測與檢測這一高附加價值領域的競爭優勢，並促進中長期業務成長的舉措。

*1：GAA/CFET：透過三維排列和結構化控制電流流動的元件（電晶體），使其更小、性能更高。

*2：EUV曝光：製造最先進半導體不可或缺的超微細電路的光技術。

*3：先進封裝：將多個半導體晶片高密度組合，以提高性能和降低功耗的實裝技術。

【關於理學集團】

理學集團是由一群工程師組成的團體，以X射線分析為核心，包括熱分析等，利用先進的分析技術推動社會發展。

自1951年成立以來，作為工業和研究分析的解決方案合作夥伴，理學集團已與136個國家和地區的客戶共同成長。在日本國內市場佔有極高份額，海外銷售額達到約70%。其應用領域不斷擴展，從半導體、電子材料、電池、環境與能源到生命科學。全球2,000多名員工致力於實現「以視覺之力，改變世界」的創新。

更多詳情請參閱rigaku-holdings.com。