岩崎電氣開發出搭載波長控制濾波器和監測功能的「紫外線照射裝置」
岩崎電氣開發了一款用於半導體製造中臨時鍵合膠帶剝離工藝的紫外線照射裝置，該裝置配備了波長控制濾波器和紫外線監測功能。訂單將於2026年4月起陸續開始。該設備通過根據膠帶類型優化波長控制和穩定光源輸出，解決了剝離品質的差異問題，有助於提高半導體製造線的效率。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月11日 20:01
- 🔍 收集: 2026年5月11日 11:31
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月12日 04:36（收集後17小時4分鐘）
用於半導體臨時鍵合膠帶剝離的紫外線照射裝置
岩崎電氣光環境事業部及岩崎電氣圖像公司，開發了一款紫外線照射裝置，能夠精確高效地剝離半導體製造中不可或缺的臨時鍵合/脫鍵（TB/DB）工藝中的臨時鍵合膠帶。
訂單將於2026年4月起陸續開始。
近年來，在半導體製造中，隨著晶片薄型化和堆疊化（3D封裝）的進展，用於保護和加固晶圓和晶片的臨時鍵合膠帶的作用日益重要。
另一方面，主要的挑戰包括膠帶類型不同導致最佳波長不同，以及長時間運行導致光源輸出變化可能導致剝離品質不均等問題。
本產品通過獨家開發的波長控制濾波器和紫外線監測與回饋系統，解決了這些問題，為半導體製造線提供了穩定性和效率。
紫外線監測與回饋系統（示例）
本裝置的應用工藝
本裝置主要可應用於半導體製造的薄化和封裝工藝。
背面研磨（Backgrinding）工藝後：從支撐台剝離薄化晶圓。
再分佈層（RDL：Redistribution Layer）形成：從支撐基板（載體晶圓）剝離。
切割（Dicing）工藝：將晶片切割成塊後，通過紫外線照射降低黏著力，然後從框架上剝離。
本公司將長期培養的燈具技術應用於半導體製造領域，實現了滿足臨時鍵合工藝高精度化和高效率需求的光學解決方案。
通過本產品，我們將為半導體製造工藝的優化做出貢獻，並將繼續致力於開發預測市場變化和客戶需求的創新光學技術。
詳情請查閱岩崎電氣網站。
岩崎電氣網站：開發優化臨時鍵合膠帶剝離的「用於半導體臨時鍵合膠帶剝離的紫外線照射裝置」
關鍵字：
岩崎電氣光環境事業部及岩崎電氣圖像公司，開發了一款紫外線照射裝置，能夠精確高效地剝離半導體製造中不可或缺的臨時鍵合/脫鍵（TB/DB）工藝中的臨時鍵合膠帶。
訂單將於2026年4月起陸續開始。
近年來，在半導體製造中，隨著晶片薄型化和堆疊化（3D封裝）的進展，用於保護和加固晶圓和晶片的臨時鍵合膠帶的作用日益重要。
另一方面，主要的挑戰包括膠帶類型不同導致最佳波長不同，以及長時間運行導致光源輸出變化可能導致剝離品質不均等問題。
本產品通過獨家開發的波長控制濾波器和紫外線監測與回饋系統，解決了這些問題，為半導體製造線提供了穩定性和效率。
紫外線監測與回饋系統（示例）
本裝置的應用工藝
本裝置主要可應用於半導體製造的薄化和封裝工藝。
背面研磨（Backgrinding）工藝後：從支撐台剝離薄化晶圓。
再分佈層（RDL：Redistribution Layer）形成：從支撐基板（載體晶圓）剝離。
切割（Dicing）工藝：將晶片切割成塊後，通過紫外線照射降低黏著力，然後從框架上剝離。
本公司將長期培養的燈具技術應用於半導體製造領域，實現了滿足臨時鍵合工藝高精度化和高效率需求的光學解決方案。
通過本產品，我們將為半導體製造工藝的優化做出貢獻，並將繼續致力於開發預測市場變化和客戶需求的創新光學技術。
詳情請查閱岩崎電氣網站。
岩崎電氣網站：開發優化臨時鍵合膠帶剝離的「用於半導體臨時鍵合膠帶剝離的紫外線照射裝置」
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