TOPPAN 將參展「第4屆製造業DX展[東京]」

TOPPAN 控股集團旗下的 TOPPAN 股份有限公司（總公司：東京都文京區，代表取締役社長：野口晴彦，以下簡稱 TOPPAN）將參展於2026年7月1日（星期三）至7月3日（星期五）舉辦的「第4屆製造業DX展［東京］」（隸屬於「第38屆製造世界［東京］」，會場：東京國際展示場）。

本展會是一個展示推動製造現場及工廠內DX的IT產品與服務的展會。在TOPPAN的展位（西3館，攤位編號W19-10），將以「透過ID管理實現不依賴人力的次世代現場」為主題，介紹有助於製造現場自動化及產品高階數據管理的解決方案。

■ 主要展示內容

・支援製造現場自動化與省力化的IoT・RFID解決方案

作為支援製造現場自動化與省力化的解決方案，TOPPAN將介紹使用配備RFID功能的自動搬運機器人（AMR）進行產品盤點與維護檢查。此外，也將展示傳統提供的整合型製造DX解決方案「NAVINECT®」、運輸容器位置管理系統「LogiViewer®」等實現現場可視化的服務與導入案例。透過這些解決方案，協助建構不依賴人力的永續生產體制。

・透過物流供應鏈管理系統實現高階數據管理

TOPPAN提供日本首個能夠在物流過程中，將感測器取得的溫度等產品狀態數據，依照國際標準規格「EPCIS 2.0」（※1）進行共享的供應鏈管理系統。此系統能夠應對歐洲正在導入的數位產品護照（DPP）（※2）相關國際法規，實現高階數據管理。在本展會中，將使用附有RFID的產品與讀取器進行入出貨的實際演示。展示讀取的產品資訊如何根據國際標準規格「EPCIS 2.0」即時反映並共享到系統畫面的完整流程。

・結合追溯性與全像投影的真偽鑑定解決方案

TOPPAN將介紹結合了管理產品從生產到流通等歷程的追溯系統「ID-NEX®」與全像投影的真偽鑑定解決方案的導入案例。著眼於未來導入數位產品護照（DPP）的需求，此解決方案不僅能透過產品真偽鑑定來防範仿冒品，更能透過供應鏈的透明化來維護企業信譽，協助建構高階的管理體制。

・電子紙在製造現場的應用案例

TOPPAN將介紹利用可自由改寫顯示內容的電子紙，實現製造現場無紙化與業務效率化的解決方案，並分享應用案例。透過減少印刷和更換紙本作業指導書所需工時，推動製造業的現場DX，協助建構高效的現場營運。

■ 關於「第4屆製造業DX展［東京］」

名稱：第4屆製造業DX展［東京］
會期：2026年7月1日（星期三）～7月3日（星期五）
開場時間：10:00～17:00
會場：東京國際展示場（TOPPAN展位：西3館，攤位編號W19-10）
主辦單位：RX Japan 股份有限公司
官方網站：https://www.manufacturing-world.jp/tokyo/ja-jp/about/mdx.html

※1 EPCIS 2.0：由國際流通編碼管理及流通標準機構「GS1」所制定的「EPCIS」最新版本，是唯一用於共享、交換物品移動資訊以實現供應鏈可視化的國際標準規格。它規定了①可視化數據的格式，以及②獲取和共享可視化數據的介面。採用EPCIS標準，以供應鏈相關者能共同理解的形式共享數據，即可實現製造、出貨、入貨、銷售等流程的可視化。

TOPPAN提供日本首個能夠將感測器取得的物品狀態資訊（如運輸時的溫度數據），依照供應鏈可視化的國際標準規格「EPCIS 2.0」進行共享的供應鏈管理系統。

https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2025/07/newsrelease250709_1.html

※2 數位產品護照（DPP）：一種主要在歐洲推行的機制，將產品從生產到廢棄的整個生命週期資訊記錄為數位數據。根據歐盟法規，在歐洲市場銷售的特定產品類別中的所有產品都將適用，消費者可以查閱產品的真實性與永續性資訊，同時有助於提升整個供應鏈的透明度。在紡織品（纖維製品與服飾）領域，預計從2027年開始導入，未來預計在2030年左右，將擴大導入至化妝品、香水等各種產品類別。