TOPPAN 將參加「2026 年電子設備總體解決方案展」
Key facts
- TOPPAN 將參加「2026 年電子設備總體解決方案展」
- TOPPAN Holdings 將參加於 2026 年 6 月 10 日舉辦的「2026 年電子設備總體解決方案展」。以「TOPPAN 半導體封裝解決方案」為主題，展示 FC-BGA 基板及次世代封裝技術。
- Source: PR Times
- Date: 2026年6月2日
Direct answer
TOPPAN Holdings 將參加於 2026 年 6 月 10 日舉辦的「2026 年電子設備總體解決方案展」。以「TOPPAN 半導體封裝解決方案」為主題，展示 FC-BGA 基板及次世代封裝技術。
- Citation
- TOPPAN 將參加「2026 年電子設備總體解決方案展」 (2026年6月2日), PR Times
- Source
- PR Times
- Date
- 2026年6月2日
TOPPAN Holdings 將參加於 2026 年 6 月 10 日舉辦的「2026 年電子設備總體解決方案展」。以「TOPPAN 半導體封裝解決方案」為主題，展示 FC-BGA 基板及次世代封裝技術。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年6月2日 20:03
- 🔍 收集: 2026年6月2日 11:20
- 🤖 AI分析完成: 2026年6月2日 12:18（收集後58分鐘）
TOPPAN Holdings 的集團公司 TOPPAN 株式会社將參加於 2026 年 6 月 10 日至 12 日在東京國際展示場（Tokyo Big Sight）舉辦的「2026 年電子設備總體解決方案展」。該展覽在國內外享有盛譽，專注於展示電子電路、封裝技術、感測器及穿戴式技術等最新解決方案。在 TOPPAN 展位上，將以「TOPPAN 半導體封裝解決方案」為主題，展示 FC-BGA 基板、玻璃核心 FC-BGA 基板、鑲嵌製程有機 RDL 及玻璃面板基板等次世代半導體封裝相關技術與材料。特別是針對資料中心與網路設備的先進 LSI 技術，包括對應晶片粒（Chiplet）結構的大型 FC-BGA 以及用於共同封裝光學（CPO）的基板等，將是本次展示的重點。
常見問題
TOPPAN的半導體封裝技術有何特色？
包括使用玻璃核心基板和鑲嵌製程（Damascene process）的高密度、高可靠性封裝技術。
What are the key facts in this article?
TOPPAN Holdings 將參加於 2026 年 6 月 10 日舉辦的「2026 年電子設備總體解決方案展」。以「TOPPAN 半導體封裝解決方案」為主題，展示 FC-BGA 基板及次世代封裝技術。
What is the direct answer?
TOPPAN Holdings 將參加於 2026 年 6 月 10 日舉辦的「2026 年電子設備總體解決方案展」。以「TOPPAN 半導體封裝解決方案」為主題，展示 FC-BGA 基板及次世代封裝技術。