TOPPAN、「電子機器トータルソリューション展 2026」に出展
Key facts
- TOPPAN、「電子機器トータルソリューション展 2026」に出展
- TOPPANホールディングスは、2026年6月10日から開催される「電子機器トータルソリューション展 2026」に出展する。同社は「世界を駆ける、未来に架ける、TOPPANの半導体パッケージソリューション」をテーマに、FC-BGA基板や次世代半導体パッケージ技術を展示し、最先端の半導体実装技術を提案する。
- Source: PR Times
- Date: 2026年6月2日
Direct answer
TOPPANホールディングスは、2026年6月10日から開催される「電子機器トータルソリューション展 2026」に出展する。同社は「世界を駆ける、未来に架ける、TOPPANの半導体パッケージソリューション」をテーマに、FC-BGA基板や次世代半導体パッケージ技術を展示し、最先端の半導体実装技術を提案する。
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- TOPPAN、「電子機器トータルソリューション展 2026」に出展 (2026年6月2日), PR Times
- Source
- PR Times
- Date
- 2026年6月2日
TOPPANホールディングスは、2026年6月10日から開催される「電子機器トータルソリューション展 2026」に出展する。同社は「世界を駆ける、未来に架ける、TOPPANの半導体パッケージソリューション」をテーマに、FC-BGA基板や次世代半導体パッケージ技術を展示し、最先端の半導体実装技術を提案する。
📋 記事の処理履歴
- 📰 発表: 2026年6月2日 20:03
- 🔍 収集: 2026年6月2日 11:20
- 🤖 AI分析完了: 2026年6月2日 12:18（収集から58分後）
TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社は、2026年6月10日から12日まで東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション展 2026」に出展します。本展示会は、電子回路・実装技術やセンサー・ウェアラブル技術等の最新ソリューションを展示する国内外で広く認知されたイベントです。TOPPANブースでは、「世界を駆ける、未来に架ける、TOPPANの半導体パッケージソリューション」をテーマに、FC-BGA基板や、ガラスコアFC-BGA基板、ダマシンプロセス有機RDL、ガラスパネル基板といった次世代半導体パッケージ関連の技術や部材を展示・紹介します。特に、チップレット構造に対応する大型FC-BGAや、CPO（Co-Packaged Optics）向け基板など、データセンターやネットワーク機器向けの先端LSIに対応する技術をアピールします。
よくある質問
TOPPANが出展する展示会は？
電子機器トータルソリューション展 2026です。
開催期間はいつですか？
2026年6月10日（水）から12日（金）までです。
主な展示内容は？
FC-BGA基板や、ガラスコア基板、ダマシンプロセス有機RDLなどの次世代半導体パッケージ技術です。
FC-BGA基板の用途は？
データセンター、ネットワーク機器、ゲーム機、車載SoCなど幅広い分野で採用されています。
TOPPANのブース場所は？
東京ビッグサイト東1-3ホール、3F-35です。