Panasonic Industry 在「電子機器2026 總體解決方案展（JPCA Show 2026）」的展覽概述與亮點
Panasonic Industry 將參加於 2026 年 6 月 10 日至 12 日在東京國際展示場舉辦的「JPCA Show 2026」。屆時將展出應用自有微細電路技術「FineX(R)」開發的半導體封裝用帶載板微細電路（開發中產品）及透明導電膜，旨在同時兼顧高頻特性與封裝穩定性。此外，亦將舉辦關於利用現有 PCB 製程進行技術應用的研討會。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月25日 20:00
- 🔍 收集: 2026年5月25日 11:31
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月26日 21:46（收集後34小時14分鐘）
Panasonic Industry Co., Ltd. 將參加於 2026 年 6 月 10 日（週三）至 6 月 12 日（週五）在東京國際展示場舉辦的「JPCA Show 2026」。
本公司將展出運用自有微細電路技術開發的透明導電膜「FineX(R)」，以及應用「FineX(R)」技術的「半導體封裝用帶載板微細電路」（開發中產品）。新開發的半導體封裝用微細電路，透過線寬 2–10 μm 的高精度且平滑的銅（Cu）電路形成技術，實現了高頻特性與封裝穩定性的兼顧，將有助於次世代半導體封裝的進化。
此外，在 6 月 10 日的參展企業研討會中，本公司將介紹如何利用現有 PCB 製程及薄膜型基板材料，結合「FineX(R) 帶載板微細電路」，實現高頻對應與微細化之新方案。
展覽名稱：JPCA Show 2026
展期：2026 年 6 月 10 日（週三）～ 6 月 12 日（週五）
地點：東京國際展示場 東展廳 東 7 廳
展位號：7C-03
■「半導體封裝用帶載板微細電路」（開發中產品）
將本公司自有工法開發的「FineX(R)」微細電路技術應用於半導體封裝。能穩定銅電路的線寬與厚度，改善高頻特性。透過無蝕刻工法實現平滑的電路表面，以及利用玻璃載板實現低翹曲結構，有助於實現高速傳輸、低損耗與高密度封裝。
■透明導電膜「FineX(R)」
透過微細銅網電路，實現高透明度與低電阻的透明導電膜。可廣泛應用於透明加熱器、透明天線及透明屏蔽等多種用途。
■研討會資訊
時間：2026 年 6 月 10 日（週三）14:00～15:00
地點：研討會會場 11
主題：利用現有 PCB 製程與薄膜型基板材料實現印製電路板的高頻對應與微細化方案
本公司將展出運用自有微細電路技術開發的透明導電膜「FineX(R)」，以及應用「FineX(R)」技術的「半導體封裝用帶載板微細電路」（開發中產品）。新開發的半導體封裝用微細電路，透過線寬 2–10 μm 的高精度且平滑的銅（Cu）電路形成技術，實現了高頻特性與封裝穩定性的兼顧，將有助於次世代半導體封裝的進化。
此外，在 6 月 10 日的參展企業研討會中，本公司將介紹如何利用現有 PCB 製程及薄膜型基板材料，結合「FineX(R) 帶載板微細電路」，實現高頻對應與微細化之新方案。
展覽名稱：JPCA Show 2026
展期：2026 年 6 月 10 日（週三）～ 6 月 12 日（週五）
地點：東京國際展示場 東展廳 東 7 廳
展位號：7C-03
■「半導體封裝用帶載板微細電路」（開發中產品）
將本公司自有工法開發的「FineX(R)」微細電路技術應用於半導體封裝。能穩定銅電路的線寬與厚度，改善高頻特性。透過無蝕刻工法實現平滑的電路表面，以及利用玻璃載板實現低翹曲結構，有助於實現高速傳輸、低損耗與高密度封裝。
■透明導電膜「FineX(R)」
透過微細銅網電路，實現高透明度與低電阻的透明導電膜。可廣泛應用於透明加熱器、透明天線及透明屏蔽等多種用途。
■研討會資訊
時間：2026 年 6 月 10 日（週三）14:00～15:00
地點：研討會會場 11
主題：利用現有 PCB 製程與薄膜型基板材料實現印製電路板的高頻對應與微細化方案
常見問題
パナソニック インダストリーがJPCA Show 2026で出展する主な製品は何ですか？
「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」（開発品）および透明導電フィルム「FineX(R)」です。
「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」の主な特徴は何ですか？
線幅2～10 μmのCu配線形成技術により高周波特性と実装安定性を両立し、エッチングレス工法による平滑な配線表面とガラスキャリアによる低反り構造を実現しています。
JPCA Show 2026の開催期間と会場はどこですか？
2026年6月10日（水）から6月12日（金）まで、東京ビッグサイト 東展示棟 東7ホールで開催されます。
透明導電フィルム「FineX(R)」はどのような用途に使用されますか？
透明ヒーター、透明アンテナ、透明シールドなど、次世代モビリティ、通信、産業機器分野での活用が期待されています。
セミナーではどのような内容が講演されますか？
2026年6月10日に、既存PCB工程とフィルム型基板材料を活用し、高周波対応と微細化対応を両立するための「FineX(R) キャリア付き微細配線」での新たなアプローチについて講演します。