中型有機ELパネル向け実装機 FPX107CG/FPを発売

パナソニック コネクトは、中型有機ELパネル製造に向けた新型ドライバー実装機「FPX107CG/FP」を2026年6月より発売します。高精度な実装技術により、IT機器や車載用途の需要拡大に対応します。
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  • 📰 発表: 2026年6月2日 23:20
  • 🔍 収集: 2026年6月2日 14:35
  • 🤖 AI分析完了: 2026年6月2日 14:40(収集から5分後)
パナソニック コネクトグループは、中型有機EL(OLED)パネルの製造工程に向けた新型ドライバー実装機「FPX107CG/FP」を2026年6月より発売します。ディスプレイ市場では、ノートブックやタブレットなどのIT機器や車載用途といった中型サイズの分野において、有機ELの採用が徐々に増加しており、今後も拡大していく見通しです。これに伴いパネルメーカー各社では、中型有機ELパネル向けの設備投資を拡大する動きが進んでいます。有機ELパネルのドライバー実装工程では、液晶と比べて熱膨張率が高い部材を使用するため、実装精度の確保が難しくなっています。パナソニック コネクトグループは、こうした市場動向およびニーズの変化を捉え、本製品を開発しました。本製品は、高精度実装技術をさらに進化させるとともに、顧客ごとの生産条件に応じた最適な量産ライン提案を可能にする設備構成を採用しています。特長として、7インチから26インチまでのパネルサイズに対応し、4つの実装形態(COG/FOG/FOP/COP)に対応可能です。また、正流れと逆流れに対応し、ペアラインによる工場運営を実現します。

よくある質問

FPX107CG/FPの主な用途は?

ノートブック、タブレット、車載用などの中型有機ELパネルのドライバー実装工程です。

なぜ中型有機EL向けの実装機が必要なのですか?

液晶から有機ELへの移行が進む中、熱膨張率の違いなどにより高い実装精度が求められているためです。

対応するパネルサイズは?

7インチから26インチまで対応しています。

実装形態の柔軟性は?

部品供給部の切り替えにより、COG、FOG、FOP、COPの4つの実装形態に対応可能です。

発売時期は?

2026年6月です。