「電子機器2026 トータルソリューション展（JPCA Show 2026）」パナソニック インダストリーブースの展示概要と見どころ
パナソニック インダストリーは、2026年6月10日から6月12日まで東京ビッグサイトで開催される「電子機器2026 トータルソリューション展（JPCA Show 2026）」に出展します。独自の微細配線技術「FineX(R)」を応用した、高周波対応と実装安定性を両立する半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線（開発品）や透明導電フィルムを展示します。また、既存PCB工程を活用した技術アプローチについてのセミナーも開催予定です。
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- 📰 発表: 2026年5月25日 20:00
- 🔍 収集: 2026年5月25日 11:31
- 🤖 AI分析完了: 2026年5月26日 21:46（収集から34時間14分後）
パナソニック インダストリー株式会社は、2026年6月10日（水）から6月12日（金）まで東京ビッグサイトにて開催される「電子機器2026 トータルソリューション展（JPCA Show 2026）」に出展します。
当社は、独自の微細配線技術を活用した透明導電フィルム「FineX(R)（ファインクロス）」と、「FineX(R)」の技術を応用した「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」（開発品）を出展します。新開発の「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」は、線幅2～10 μmの高精度かつ平滑なCu（銅）配線形成技術により、高周波特性と実装安定性の両立を実現し、次世代半導体パッケージの進化に貢献します。
また、2026年6月10日の出展社セミナーでは、既存PCB工程とフィルム型基板材料を活用し、高周波対応と微細化対応を両立するための「FineX(R) キャリア付き微細配線」での新たなアプローチをご紹介します。
展示会名称：電子機器2026 トータルソリューション展（JPCA Show 2026）
会期：2026年6月10日（水）～6月12日（金）
会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東7ホール
当社ブース番号：7C-03
■「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」（開発品）
当社独自工法で開発した「FineX(R)」の微細配線技術を半導体パッケージ用途へ応用しました。Cu配線の線幅や厚みが安定し、高周波特性を改善します。エッチングレス工法による平滑な配線表面と、ガラスキャリアを活用した低反り構造により、高速伝送・低損失化・高密度実装に貢献します。
■透明導電フィルム「FineX(R)」
微細なCuメッシュ配線により高い透明性と低抵抗を両立した透明導電フィルムです。透明ヒーター・透明アンテナ・透明シールドなど、幅広い用途へ展開可能です。
■セミナー開催のご案内
日時：2026年6月10日（水）14:00～15:00
会場：セミナー会場11
テーマ：既存PCB工程＆フィルム型基板材料を活用したプリント配線板の高周波対応・微細化対応
当社は、独自の微細配線技術を活用した透明導電フィルム「FineX(R)（ファインクロス）」と、「FineX(R)」の技術を応用した「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」（開発品）を出展します。新開発の「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」は、線幅2～10 μmの高精度かつ平滑なCu（銅）配線形成技術により、高周波特性と実装安定性の両立を実現し、次世代半導体パッケージの進化に貢献します。
また、2026年6月10日の出展社セミナーでは、既存PCB工程とフィルム型基板材料を活用し、高周波対応と微細化対応を両立するための「FineX(R) キャリア付き微細配線」での新たなアプローチをご紹介します。
展示会名称：電子機器2026 トータルソリューション展（JPCA Show 2026）
会期：2026年6月10日（水）～6月12日（金）
会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東7ホール
当社ブース番号：7C-03
■「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」（開発品）
当社独自工法で開発した「FineX(R)」の微細配線技術を半導体パッケージ用途へ応用しました。Cu配線の線幅や厚みが安定し、高周波特性を改善します。エッチングレス工法による平滑な配線表面と、ガラスキャリアを活用した低反り構造により、高速伝送・低損失化・高密度実装に貢献します。
■透明導電フィルム「FineX(R)」
微細なCuメッシュ配線により高い透明性と低抵抗を両立した透明導電フィルムです。透明ヒーター・透明アンテナ・透明シールドなど、幅広い用途へ展開可能です。
■セミナー開催のご案内
日時：2026年6月10日（水）14:00～15:00
会場：セミナー会場11
テーマ：既存PCB工程＆フィルム型基板材料を活用したプリント配線板の高周波対応・微細化対応
よくある質問
パナソニック インダストリーがJPCA Show 2026で出展する主な製品は何ですか？
「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」（開発品）および透明導電フィルム「FineX(R)」です。
「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」の主な特徴は何ですか？
線幅2～10 μmのCu配線形成技術により高周波特性と実装安定性を両立し、エッチングレス工法による平滑な配線表面とガラスキャリアによる低反り構造を実現しています。
JPCA Show 2026の開催期間と会場はどこですか？
2026年6月10日（水）から6月12日（金）まで、東京ビッグサイト 東展示棟 東7ホールで開催されます。
透明導電フィルム「FineX(R)」はどのような用途に使用されますか？
透明ヒーター、透明アンテナ、透明シールドなど、次世代モビリティ、通信、産業機器分野での活用が期待されています。
セミナーではどのような内容が講演されますか？
2026年6月10日に、既存PCB工程とフィルム型基板材料を活用し、高周波対応と微細化対応を両立するための「FineX(R) キャリア付き微細配線」での新たなアプローチについて講演します。