伯東宣布參加JPCA Show 2026 第55屆國際電子電路產業展

伯東股份有限公司（總公司：東京都新宿區，代表取締役社長執行役員：宮下環，證券代碼 7433，以下簡稱「本公司」）謹此宣布將參加在東京國際展示場舉行的「JPCA Show 2026 第55屆國際電子電路產業展」。

在本公司展位，將主要展示多樣化的印刷電路板製造設備，包括「覆蓋膜剝離裝置 PMA101」和「適用於玻璃面板、封裝基板的外觀檢查裝置」等設備的實際展示，以及「乾膜自動切割貼合機 Mach 630AP」和「高解析度、高精度投影曝光裝置 伯東 LS-320HR/LS-300EX」。

【展會資訊】 本次參展的「JPCA Show 2026」（https://www.jpcashow.com/show2026/index.html）資訊如下：

展期：2026年6月10日（週三）～6月12日（週五） 會場：東京國際展示場 東展廳 本公司展位號：東1-3展廳 3E-37

【參展產品】 * 自動切割貼合機（Sanei Giken・伯東） * 精細電路形成用大尺寸投影曝光機（伯東） * 雙流體噴射清潔機/乾式清潔機/預熱器（Toyo Thermal Industry） * 玻璃面板、封裝基板專用外觀檢查裝置（CIMS） * 覆蓋膜剝離裝置（AE） * 基板外形加工機（Softmix） * 蝕刻阻劑/阻焊劑專用噴墨印表機（Notion） * 自動化裝置（SAA） * 氟離子去除劑（伯東） * 委託分析系統（Clearize）等

「乾膜自動切割貼合機 Mach 630AP」的特點 * 行業標準機型，基本性能經淬鍊進化！ * 更易於使用，兼容更廣泛的產品！！ * 提升操作性和維護性 * 強化清潔對應能力

「高解析度、高精度投影曝光裝置 伯東 LS-320HR/LS-300EX」的特點 * 以高精度、高生產力、高可靠性為理念的新型投影方式 * 採用最佳曝光光學系統，滿足最新需求

「玻璃面板、封裝基板專用外觀檢查裝置 CIMS Galaxy Cx Series」的特點 * 結合CIMS獨特照明光學系統與專有圖像處理技術及缺陷提取演算法，實現圖案檢查和通孔檢查的高檢測能力！ * 加上最終外觀檢查AVI裝置 Capricorn Cx series，提供多樣化的設備。

此外，除了各種設備，本公司集團還將展示多種項目。氟離子去除劑是一種化學劑，用於將電子工業等產生的高濃度含氟廢水，處理至排放標準值以下。委託分析服務則是一種委託服務，可以對客戶產品設計和開發相關的各種材料進行分析、調查和測試。在展覽會場，您不僅可以親自觀看實際設備，我們還將在展位上詳細說明具體產品資訊和使用方法。

伯東股份有限公司 (https://www.hakuto.co.jp)

伯東自1953年創立以來，作為一家技術貿易商，一直致力於將最新資訊和最尖端技術迅速傳達給客戶；同時作為一家生產可提高生產效率的工業化學品的製造商，在各位的厚愛與支持下，取得了穩定的發展。

伯東秉持「以人與技術連結廣闊世界」的座右銘，將持續提供最佳解決方案，以先進技術開拓產業社會的未來。此外，我們將在電子×化學領域，以及貿易商×製造商的混合型企業中發揮協同效應，創造獨特價值。