GUC與VSORA於台積電歐洲技術論壇展示「Jotunn8」AI推論處理器

台灣新竹 — 2026年05月26日 — 先進ASIC領導廠商創意電子（GLOBAL UNICHIP CORP.，簡稱GUC）預計將於台積電歐洲技術論壇（TSMC Europe Technology Symposium）上，展示由VSORA所開發之次世代資料中心AI推論處理器「Jotunn8」。

本次展示體現了GUC與VSORA之間的合作成果，藉由將先進的AI架構與最尖端的ASIC實作及封裝技術相結合，為資料中心工作負載實現了高效能且具備高度擴展性的AI推論解決方案。

緊密合作實現進階AI推論

「Jotunn8」為VSORA的旗艦級AI推論處理器，專為推論工作負載而設計。透過消除記憶體牆（Memory Wall）瓶頸，實現了超低延遲與極高的吞吐量，並使得大規模AI模型能夠以極佳的成本效益進行部署。

在「Jotunn8」的開發過程中，GUC提供了涵蓋從網表（Netlist）到製造等所有階段的全面性一站式ASIC服務（Turnkey ASIC Service）。此專案展示了GUC在複雜系統整合方面的深厚技術實力，包含以下特點：

- 先進小晶片（Chiplet）架構的設計與整合
- 採用HBM3E PHY及控制器的最高頻寬記憶體整合
- 運用GUC 17.2Gbps「GLink-2.5D」互連技術進行的2.5D晶片間連接
- 採用台積電CoWoS®-S技術（3倍光罩尺寸）的先進封裝實作
- 基於台積電5奈米製程節點的實作
- 針對訊號完整性、電源完整性與熱完整性（SI/PI/TI）進行的系統級協同最佳化

此次合作強烈證明了GUC能夠提供具備最佳化效能、功耗與擴展性的複雜AI及高效能運算（HPC）ASIC解決方案。

運用與台積電強固的生態系統

「Jotunn8」象徵著GUC與台積電多年來堅定合作關係的實力。身為台積電開放創新平台（Open Innovation Platform®，OIP）生態系統中的主要合作夥伴，GUC協助客戶有效率地導入先進製程節點與先進封裝技術，在創新架構與最尖端製造技術之間搭起橋樑。

藉由運用台積電先進的CoWoS®封裝技術與5奈米製程技術，GUC實現了嚴苛且高階的AI應用所需之高品質矽晶片製造與可靠的量產化。

GUC副總經理暨全球業務長Patrick Wang先生表示：「我們非常榮幸能夠在台積電歐洲技術論壇上展示『Jotunn8』。這項成果象徵了我們與VSORA之間的強力合作，也證明了GUC能夠運用先進製程與封裝技術，將複雜的AI處理器具體轉化為實際的矽晶片。」

VSORA執行長Khaled Maalej先生指出：「『Jotunn8』的設計旨在將AI推論的效率與擴展性提升至全新層次。與GUC的合作在將此架構成功實現為高效能矽晶片解決方案的過程中，扮演了至關重要的角色。」

推動次世代資料中心AI

透過此次合作，GUC與VSORA將能因應超大型資料中心（Hyperscale Data Center）對「高效能與高能源效率」AI推論日益增長的需求。

「Jotunn8」將吞吐量與延遲最佳化提升至新高，支援雲端及企業環境中大規模的AI部署與導入。

關於GUC（創意電子）

創意電子（GLOBAL UNICHIP CORP.，GUC）為先進ASIC的領導廠商，運用最先進的製程與封裝技術，為半導體產業提供最高水準的IC實作及SoC製造服務。總部設於台灣新竹，並於中國、歐洲、日本、韓國、北美及越南設立據點，獲得全球客戶的信賴。GUC已於台灣證券交易所掛牌上市（證券代號：3443）。

如需詳細資訊，請瀏覽官方網站（www.guc-asic.com）。

關於VSORA

VSORA為一家無晶圓廠半導體公司，致力於開發在大規模運作中能高效執行的AI推論基礎設施。