GUC與緯穎科技合作，加速建構下一代超大規模AI的「晶片到系統」基礎設施
GUC與緯穎科技宣布建立策略技術合作夥伴關係。雙方將整合GUC的SoC與先進封裝技術，以及緯穎科技的機架級、液體冷卻和光互連專業知識，以強化下一代超大規模AI的「晶片到系統」基礎設施建構，加速開發效率和AI基礎設施部署。
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- 📰 發表: 2026年5月7日 18:00
- 🔍 收集: 2026年5月7日 09:31
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月7日 09:37（收集後5分鐘）
【台灣新竹 – 2026年5月5日】 – 先進特殊應用積體電路（ASIC）的領導者創意電子（Global Unichip Corp.，GUC）今日宣布與資料中心創新雲端IT基礎設施供應商緯穎科技（Wiwynn Corp.）建立策略技術合作夥伴關係。
此次合作將整合GUC引以為傲的SoC（系統單晶片）設計和2.5D/3D先進封裝技術，以及緯穎科技在機架級系統整合、液體冷卻技術和光互連方面的專業知識。這項合作將使超大規模客戶能夠更有效地從晶片定義過渡到AI基礎設施部署。
隨著AI叢集性能、頻寬和功率密度持續提升，超大規模客戶越來越需要在開發週期的早期階段，仔細審查晶片、封裝、互連、散熱設計和機架級設計選擇。
透過此次合作，GUC和緯穎科技將在尖端ASIC實作、2.5D/3D先進封裝、光學I/O、電源傳輸、散熱設計架構、可製造性、可維護性以及機架級整合等關鍵技術支柱上進行合作。透過在早期階段全面考慮這些要素，合作夥伴公司旨在降低整合複雜性，提高開發效率，並加速從晶片級創新到系統級AI基礎設施建構的過渡。
「AI基礎設施正在超越晶片級優化，而向上擴展的網路也正在推動傳統電氣互連的極限。在這種環境下，從晶片到系統架構的緊密合作至關重要。我們與緯穎科技的合作，為超大規模客戶提供了早期評估關鍵系統級權衡的環境，並透過整合光學I/O，我們旨在實現下一代AI系統所需的頻寬和功率效率。這次合作建立了一種更實用、更全面的方法，從旗艦ASIC的開發到機架級AI基礎設施的部署。」— GUC 行銷長 Aditya Raina
「緯穎科技憑藉從板級創新到機架級整合和製造的深厚專業知識，有效彌合了半導體創新與資料中心部署之間的鴻溝。透過與GUC合作，我們將實現全面的『晶片到系統』方法，提供針對下一代超大規模環境優化的可擴展、高效、可維護的AI基礎設施。」— 緯穎科技副總裁 Tony Wen
關於 GUC（創意電子）
創意電子（GUC：GLOBAL UNICHIP CORP.）是先進ASIC的領導者，透過運用尖端製程和封裝技術，為半導體行業提供最高標準的IC實作和SoC製造服務。GUC總部位於台灣新竹，業務遍及中國、歐洲、日本、韓國、北美和越南，贏得了全球客戶的信任。GUC在台灣證券交易所上市（股票代碼：3443）。欲了解更多詳情，請訪問官方網站（www.guc-asic.com）。
關於 緯穎科技（Wiwynn）
緯穎科技是一家創新的雲端IT基礎設施供應商，為全球領先的資料中心提供高品質的運算、儲存和機架級解決方案。秉持著「釋放數位化力量，加速永續創新」的願景，緯穎科技積極投資於下一代技術，提供從雲端到邊緣，優化總擁有成本（TCO）並具有卓越工作負載和能源效率的IT解決方案。
此外，緯穎科技擁有從伺服器設計、系統整合到L10/L11機架量產的端到端能力，並由遍及台灣、美國、墨西哥、馬來西亞和捷克的製造網路提供支援。
欲了解更多詳情，請訪問 www.wiwynn.com。
此次合作將整合GUC引以為傲的SoC（系統單晶片）設計和2.5D/3D先進封裝技術，以及緯穎科技在機架級系統整合、液體冷卻技術和光互連方面的專業知識。這項合作將使超大規模客戶能夠更有效地從晶片定義過渡到AI基礎設施部署。
隨著AI叢集性能、頻寬和功率密度持續提升，超大規模客戶越來越需要在開發週期的早期階段，仔細審查晶片、封裝、互連、散熱設計和機架級設計選擇。
透過此次合作，GUC和緯穎科技將在尖端ASIC實作、2.5D/3D先進封裝、光學I/O、電源傳輸、散熱設計架構、可製造性、可維護性以及機架級整合等關鍵技術支柱上進行合作。透過在早期階段全面考慮這些要素，合作夥伴公司旨在降低整合複雜性，提高開發效率，並加速從晶片級創新到系統級AI基礎設施建構的過渡。
「AI基礎設施正在超越晶片級優化，而向上擴展的網路也正在推動傳統電氣互連的極限。在這種環境下，從晶片到系統架構的緊密合作至關重要。我們與緯穎科技的合作，為超大規模客戶提供了早期評估關鍵系統級權衡的環境，並透過整合光學I/O，我們旨在實現下一代AI系統所需的頻寬和功率效率。這次合作建立了一種更實用、更全面的方法，從旗艦ASIC的開發到機架級AI基礎設施的部署。」— GUC 行銷長 Aditya Raina
「緯穎科技憑藉從板級創新到機架級整合和製造的深厚專業知識，有效彌合了半導體創新與資料中心部署之間的鴻溝。透過與GUC合作，我們將實現全面的『晶片到系統』方法，提供針對下一代超大規模環境優化的可擴展、高效、可維護的AI基礎設施。」— 緯穎科技副總裁 Tony Wen
關於 GUC（創意電子）
創意電子（GUC：GLOBAL UNICHIP CORP.）是先進ASIC的領導者，透過運用尖端製程和封裝技術，為半導體行業提供最高標準的IC實作和SoC製造服務。GUC總部位於台灣新竹，業務遍及中國、歐洲、日本、韓國、北美和越南，贏得了全球客戶的信任。GUC在台灣證券交易所上市（股票代碼：3443）。欲了解更多詳情，請訪問官方網站（www.guc-asic.com）。
關於 緯穎科技（Wiwynn）
緯穎科技是一家創新的雲端IT基礎設施供應商，為全球領先的資料中心提供高品質的運算、儲存和機架級解決方案。秉持著「釋放數位化力量，加速永續創新」的願景，緯穎科技積極投資於下一代技術，提供從雲端到邊緣，優化總擁有成本（TCO）並具有卓越工作負載和能源效率的IT解決方案。
此外，緯穎科技擁有從伺服器設計、系統整合到L10/L11機架量產的端到端能力，並由遍及台灣、美國、墨西哥、馬來西亞和捷克的製造網路提供支援。
欲了解更多詳情，請訪問 www.wiwynn.com。