創意電子（GUC）發表採用3奈米製程之12Gbps HBM4 PHY及控制器
創意電子成功展示了業界首款採用台積電3奈米製程的12Gbps HBM4 IP平台。其頻寬達HBM3E的2.5倍，將為次世代AI及HPC半導體提供全面支援。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年4月23日 18:00
- 🔍 收集: 2026年4月23日 09:31
- 🤖 AI分析完成: 2026年4月24日 04:14（收集後18小時42分鐘）
台灣新竹 – 2026年4月23日 – 先進ASIC領導廠商創意電子（GUC）今日宣布，在「台積電 2026 北美技術論壇」的合作夥伴展示區，成功展示了採用台積電3奈米製程的12Gbps HBM4 IP平台。
該平台整合了GUC自主開發的全功能HBM4控制器及PHY IP，並搭配合作夥伴的HBM4記憶體，採用了台積電領先業界的CoWoS®先進封裝技術。
GUC前一代的HBM3E PHY及控制器已獲客戶的3奈米產品採用，並在量產中實現了超越規格15%的速度。JEDEC正積極推動HBM的發展藍圖，以提升記憶體的處理能力與容量，而在HBM4中，資料匯流排寬度更進一步翻倍。與HBM3E相比，GUC的HBM4 IP有著顯著的提升：頻寬提高2.5倍，功耗效率提升1.5倍，面積效率提升2倍。
此外，如同GUC過去的HBM、GLink及UCIe IP解決方案，此次的HBM4 IP同樣整合了proteanTecs公司的互連監控解決方案。這不僅在PHY測試及特性分析（Characterization）階段提供高可視度，更能在最終產品實際運作時大幅提升效能與可靠性。
為因應對3DIC架構日益增長的需求，GUC的HBM4 PHY也支援「face-up」配置，使其能夠整合至台積電的「SoIC face-to-face」技術中。PHY巨集內建了用於I/O訊號、電源及接地連接的TSV（矽穿孔），進一步確保了向頂部晶粒供電的TSV，從而支援上層邏輯晶粒的電力分配需求。
GUC技術長（CTO）Igor Elkanovich表示：「我們非常自豪能推出業界首款12Gbps HBM4 IP，並在台積電論壇上向客戶展示此成果。結合我們的UCIe及GLink-3D IP，我們將為包括台積電『SoIC-X on CoWoS』在內的最新3.5D系統架構，持續提供全面的2.5D/3D IP解決方案。」
12 Gbps 眼圖 (Eye Diagram)
GUC HBM4 IP 亮點
✓ 可立即導入台積電N3P製程：已完成12Gbps的時序簽核 (Timing Sign-off)
✓ 次世代HBM4E預計於2026年第二季度準備就緒：支援16Gbps速度
✓ 支援所有台積電CoWoS®技術：相容於CoWoS-S、CoWoS-R及CoWoS-L
✓ 支援先進的3D SoIC架構：支援face-up堆疊配置
✓ 支援先進中介層佈線：支援透過Y方向偏移進行的角度佈線 (Angle-Routing)，實現靈活佈線
✓ 搭載proteanTecs監控技術：可即時監控小晶片(Chiplet)間連接狀態的解決方案
版權所有 © 2026 創意電子。保留所有權利。
關於創意電子 (GUC)
創意電子 (GLOBAL UNICHIP CORP.) 是先進ASIC的領導廠商，運用最尖端的製程與封裝技術，為半導體產業提供最高水準的IC實現及SoC製造服務。總部位於台灣新竹，在中國、歐洲、日本、韓國、北美及越南均設有營運據點，並贏得了全球的信賴。GUC在台灣證券交易所掛牌上市（股票代號：3443），詳細資訊請瀏覽官方網站 (www.guc-asic.com)。
該平台整合了GUC自主開發的全功能HBM4控制器及PHY IP，並搭配合作夥伴的HBM4記憶體，採用了台積電領先業界的CoWoS®先進封裝技術。
GUC前一代的HBM3E PHY及控制器已獲客戶的3奈米產品採用，並在量產中實現了超越規格15%的速度。JEDEC正積極推動HBM的發展藍圖，以提升記憶體的處理能力與容量，而在HBM4中，資料匯流排寬度更進一步翻倍。與HBM3E相比，GUC的HBM4 IP有著顯著的提升：頻寬提高2.5倍，功耗效率提升1.5倍，面積效率提升2倍。
此外，如同GUC過去的HBM、GLink及UCIe IP解決方案，此次的HBM4 IP同樣整合了proteanTecs公司的互連監控解決方案。這不僅在PHY測試及特性分析（Characterization）階段提供高可視度，更能在最終產品實際運作時大幅提升效能與可靠性。
為因應對3DIC架構日益增長的需求，GUC的HBM4 PHY也支援「face-up」配置，使其能夠整合至台積電的「SoIC face-to-face」技術中。PHY巨集內建了用於I/O訊號、電源及接地連接的TSV（矽穿孔），進一步確保了向頂部晶粒供電的TSV，從而支援上層邏輯晶粒的電力分配需求。
GUC技術長（CTO）Igor Elkanovich表示：「我們非常自豪能推出業界首款12Gbps HBM4 IP，並在台積電論壇上向客戶展示此成果。結合我們的UCIe及GLink-3D IP，我們將為包括台積電『SoIC-X on CoWoS』在內的最新3.5D系統架構，持續提供全面的2.5D/3D IP解決方案。」
12 Gbps 眼圖 (Eye Diagram)
GUC HBM4 IP 亮點
✓ 可立即導入台積電N3P製程：已完成12Gbps的時序簽核 (Timing Sign-off)
✓ 次世代HBM4E預計於2026年第二季度準備就緒：支援16Gbps速度
✓ 支援所有台積電CoWoS®技術：相容於CoWoS-S、CoWoS-R及CoWoS-L
✓ 支援先進的3D SoIC架構：支援face-up堆疊配置
✓ 支援先進中介層佈線：支援透過Y方向偏移進行的角度佈線 (Angle-Routing)，實現靈活佈線
✓ 搭載proteanTecs監控技術：可即時監控小晶片(Chiplet)間連接狀態的解決方案
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關於創意電子 (GUC)
創意電子 (GLOBAL UNICHIP CORP.) 是先進ASIC的領導廠商，運用最尖端的製程與封裝技術，為半導體產業提供最高水準的IC實現及SoC製造服務。總部位於台灣新竹，在中國、歐洲、日本、韓國、北美及越南均設有營運據點，並贏得了全球的信賴。GUC在台灣證券交易所掛牌上市（股票代號：3443），詳細資訊請瀏覽官方網站 (www.guc-asic.com)。