GA technologies 簽訂以三井住友銀行為主辦行的聯貸合約

株式會社 GA technologies [GA Technologies]（總部：東京都港區，代表取締役 社長執行役員 CEO：樋口 龍，證券代碼：3491，以下簡稱「本公司」）於 2026 年 3 月 31 日，簽訂了以株式會社三井住友銀行（總部：東京都千代田區，頭取 CEO（代表取締役）：福留 朗裕，以下簡稱「三井住友銀行」）為主辦行的聯貸合約。本次資金籌措是因為本公司迄今在房地產領域推動 AI 及數據應用的實績，以及未來對業界產生的影響力，獲得了以三井住友銀行為首的參貸銀行的高度評價，資金將充當未來的系統開發投資。

◆ 本次資金籌措的目的與背景 本公司秉持「透過科技×創新創造驚喜與感動，推動世界前進。」的理念，以房地產為中心，致力於各項產業的改革。在 RENOSY 市場業務的 AI 房地產投資「RENOSY」中，我們運用科技，為客戶提供「安心、簡單、最佳」的房地產資產配置支援。我們在投資型房地產的銷售實績與收購實績（＊1）雙雙獲得全國第一等，提供了一種全新的資產配置形式。此外，在 ITANDI 業務中，我們提供了以 ITANDI BB 為核心的服務群，能大幅提升房地產租賃與買賣交易等一連串業務的效率。

我們憑藉著這種「實體×科技」的數據積累和業務成長實績，以及本公司所擁有的運用 AI 及數據的服務與技術實力等「無形資產」獲得了高度評價，從而促成了本次聯貸合約的簽訂。透過本案籌措的資金將用於 RENOSY 市場業務及 ITANDI 業務的系統開發投資，致力於進一步提升客戶滿意度。

◆ 本次資金籌措的概要 合約形式：聯貸型定期貸款 合約簽訂日：2026 年 3 月 31 日 合約期間：4 年 組成金額：15 億日圓 主辦行：株式會社三井住友銀行 參貸金融機構：株式會社三井住友銀行、株式會社足利銀行、株式會社東和銀行 資金用途：RENOSY 市場業務及 ITANDI 業務的系統開發投資資金 擔保內容：無擔保、無保證

◆ GA technologies 執行役員 VP of Finance 後藤 俊二的評論 這次，我們感到非常高興，包含三井住友銀行在內的各家銀行，能夠評估本公司以 AI 和數據為基礎的服務推動實績、科技的價值，以及本公司業務的未來發展潛力。相較於歐美，日本在無形資產的投資上仍處於較低水準，我們相信這個案例將成為一個契機，讓更多人體會到無形資產的重要性。 本公司將持續推動運用科技的各項業務，致力於持續提升企業價值。

（＊1）株式會社 GA technologies「AI 房地產投資的 RENOSY，在投資用公寓和套房的銷售實績上連續 2 年獲得全國第一」（2026 年 3 月 31 日發表） https://www.ga-tech.co.jp/news/wherjxrzxv88n_r/ ※本新聞稿中所記載的公司名稱、團體名稱以及產品和服務名稱，均為各公司的註冊商標或商標。

◆ 三井住友銀行 概要 公司名稱：株式會社三井住友銀行 代表人：代表取締役頭取 CEO 福留 朗裕 URL：https://www.smbc.co.jp/ 總部：東京都千代田區丸之內一丁目 1 番 2 號 設立：2001 年 4 月 業務內容：銀行業

◆ GA technologies 概要 公司名稱：株式會社 GA technologies 代表人：代表取締役 社長執行役員 CEO 樋口 龍 URL：https://www.ga-tech.co.jp/ 總部：東京都港區六本木 3-2-1 住友不動產六本木 Grand Tower 40F 設立：2013 年 3 月 業務內容： ・AI 房地產投資「RENOSY」的開發與營運 ・面向房地產業界的 BtoB 平台「ITANDI」的開發與營運 ・PropTech 領域中平台業務的開發 主要集團公司：包含 ITANDI 株式會社、RW OpCo, LLC 等共計 30 家公司 ※此外，RW OpCo, LLC 旗下另有 28 家公司