ロボットメーカーのFUJI、世界初!フィーダーへのテープリール装填工程を自動化する新ユニット『オートキッティングステーション』を発表

ロボットメーカーのFUJIは、電子部品実装(SMT)工程におけるフィーダーへのテープリール装填作業を自動化する新ユニット「オートキッティングステーション」を世界で初めて開発しました。2026年5月現在、同社調べによる世界初の技術です。本製品はNXTR Aモデルやスマートストレージ、AMRと連携し、部品の保管から供給までをシームレスに繋ぐことで、生産準備エリアの無人化と人手不足解消に貢献します。2026年6月の「JISSO PROTEC 2026」で実機公開予定です。
techNQ 55/100出典:PR Times

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  • 📰 発表: 2026年5月28日 15:30
  • 🔍 収集: 2026年6月1日 02:10(発表から82時間40分後)
  • 🤖 AI分析完了: 2026年6月1日 22:47(収集から20時間36分後)
株式会社FUJIは、これまで自動化が難しく人手に依存してきた、電子部品を装置へ供給するフィーダーへのテープリール装填作業(キッティング作業)を自動化する新ユニット『オートキッティングステーション』を開発しました。本製品は、FUJIの最先端実装機NXTR Aモデルやスマートストレージ、各社のAMR(自律走行搬送ロボット)や自動倉庫と連携。生産スケジュールに応じたテープリールやフィーダーの自動収集・搬送システムと連動して、フィーダーへのテープリール装填を自動化するシステムを世界で初めて実現しました。これにより、電子部品の表面実装(SMT)の製造現場における電子部品の保管から供給に至る一連の流れをシームレスにつなぎ、生産準備エリアの無人化に貢献します。開発の背景として、SMT工程の自動化が進む一方で、キッティング作業は依然として人手に依存しており、多品種少量生産の現場における作業負荷や人材確保が課題となっていました。本製品は、空リールの取り外しからリールIDの読み取り、テープ前処理、フィーダーへの装填までの一連の作業を自動化し、作業品質の安定化と作業者の負荷軽減を実現します。また、使用頻度の高い8mmテープ部品に対応し、SMTフロア全体の自動化を加速させます。2026年6月10日〜12日に東京ビッグサイトで開催される『JISSO PROTEC 2026』にて世界初公開されます。

よくある質問

オートキッティングステーションとは何ですか?

電子部品実装工程において、これまで人手に頼っていたフィーダーへのテープリール装填作業を自動化するFUJIの新ユニットです。

この製品の主なメリットは何ですか?

キッティング作業の自動化により、作業品質の安定化、作業時間の均一化、および現場の省人化とオペレーターの負荷軽減を実現します。

どのような機器と連携しますか?

FUJIの最先端実装機NXTR Aモデル、スマートストレージ、各社のAMR(自律走行搬送ロボット)、および自動倉庫と連携可能です。

対応している部品サイズは?

SMT工程で使用頻度が高い8mmテープ部品に対応しており、実運用での適用範囲を広げています。

実機はどこで見られますか?

2026年6月10日から12日まで東京ビッグサイトで開催される「JISSO PROTEC 2026」のFUJIブースにて公開されます。