日立樓宇系統公司藤枝裕之先生榮獲全球電子協會「IPC焊接大賽2026日本大會」冠軍
由全球電子協會主辦的「IPC焊接大賽2026日本大會」，由日立樓宇系統公司的藤枝裕之先生奪得冠軍。他將代表日本參加今年11月在慕尼黑舉行的世界大賽。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月16日 01:16
- 🔍 收集: 2026年5月15日 16:32
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月15日 19:50（收集後3小時18分鐘）
由電子相關企業參與的國際標準組織全球電子協會，公布了於2026年5月13日至15日在第2屆［關西］NEPCON JAPAN -電子開發・實裝展（會場：大阪國際展覽中心）內舉行的「IPC焊接大賽2026日本大會」的結果。本次大會中，株式會社日立樓宇系統的藤枝裕之先生榮獲冠軍，三菱電機株式會社電子通信系統製作所的原知輝先生獲得亞軍，Panasonic Connect株式會社的中道正樹先生獲得季軍。
冠軍藤枝裕之先生將作為日本代表，參加今年11月在德國慕尼黑舉行的「2026 IPC Hand Soldering World Championship（IPC焊接大賽世界大會）」，與從世界各地區預選賽中脫穎而出的代表們，爭奪世界第一的技術寶座。
由左至右：原知輝先生、藤枝裕之先生、中道正樹先生
今年的日本大會，有130名參賽者參加了2月舉行的關於IPC標準規格的學科考試（線上預選），突破預選的32名選手參加了在關西NEPCON JAPAN舉行的正式比賽。
競賽中，參賽者需在45分鐘的限制時間內，根據國際標準規格「IPC-A-610（電子組件的可接受性）」、「J-STD-001（焊接要求）」、「IPC-7711/21（電子組件的返工、修理和修改）的Class 3（高性能・高可靠性電子產品）」，進行高度的實裝作業。
參賽者挑戰了包含半導體晶片和QFP（四方扁平封裝）等表面貼裝零件及插入式零件的拆卸、安裝和功能測試在內的綜合印刷電路板實裝作業。藤枝裕之先生在基於IPC標準的極其嚴格的審查中，以IPC-A-610和J-STD-001的品質判定，以及IPC-7711/21的返工修理程序和高品質，獲得了最高評價。
在印刷電路板的實裝中，手工焊接仍然是極其重要的過程。通過遵守適當的程序、規格和最佳實踐，將電子零件正確連接到電路板上，可以形成高品質且可靠的熱和機械接合部。
由全球電子協會主辦的世界大賽，是決定焊接技術頂點的國際大賽。在德國慕尼黑舉行的2025年大賽中，來自包括日本在內的12個國家的15名地區冠軍齊聚一堂，最終由中國、法國、匈牙利的代表依序獲得冠、亞、季軍。
在11月於德國國際電子零件博覽會「electronica 2026」舉行的世界大賽中，各國代表將在60分鐘的限制時間內組裝更複雜的電路板，並從「功能性」、「過程合規性（工序遵守）」、「整體產品質量」的觀點進行綜合評分。
IPC焊接大賽2026日本大會由以下贊助商支持舉辦。
高級贊助商：JBC Soldering Japan 株式會社、株式會社 Japan unix
材料贊助商：千住金屬工業株式會社、株式會社日本スペリア社、化研テック株式會社、日本ボンコート株式會社
關於全球電子協會
全球電子協會（Global Electronics Association）作為電子產業的全球代表機構，與全球數千家會員企業和合作夥伴合作，致力於建立更具韌性和可持續性的供應鏈。協會提倡公平貿易、建立適當的法規、活化地區製造，並通過行業知識、實用資訊、技術創新的教育與資訊傳播，有力支持下一代產業的發展。本協會為推動一個值得信賴且不斷發展的電子產業，與世界各國政府及企業合作。協會前身為IPC，現服務於6兆美元規模的電子市場，並在亞太地區、歐洲、北美和中南美洲設有據點。詳情請瀏覽 www.electronics.org。
冠軍藤枝裕之先生將作為日本代表，參加今年11月在德國慕尼黑舉行的「2026 IPC Hand Soldering World Championship（IPC焊接大賽世界大會）」，與從世界各地區預選賽中脫穎而出的代表們，爭奪世界第一的技術寶座。
由左至右：原知輝先生、藤枝裕之先生、中道正樹先生
今年的日本大會，有130名參賽者參加了2月舉行的關於IPC標準規格的學科考試（線上預選），突破預選的32名選手參加了在關西NEPCON JAPAN舉行的正式比賽。
競賽中，參賽者需在45分鐘的限制時間內，根據國際標準規格「IPC-A-610（電子組件的可接受性）」、「J-STD-001（焊接要求）」、「IPC-7711/21（電子組件的返工、修理和修改）的Class 3（高性能・高可靠性電子產品）」，進行高度的實裝作業。
參賽者挑戰了包含半導體晶片和QFP（四方扁平封裝）等表面貼裝零件及插入式零件的拆卸、安裝和功能測試在內的綜合印刷電路板實裝作業。藤枝裕之先生在基於IPC標準的極其嚴格的審查中，以IPC-A-610和J-STD-001的品質判定，以及IPC-7711/21的返工修理程序和高品質，獲得了最高評價。
在印刷電路板的實裝中，手工焊接仍然是極其重要的過程。通過遵守適當的程序、規格和最佳實踐，將電子零件正確連接到電路板上，可以形成高品質且可靠的熱和機械接合部。
由全球電子協會主辦的世界大賽，是決定焊接技術頂點的國際大賽。在德國慕尼黑舉行的2025年大賽中，來自包括日本在內的12個國家的15名地區冠軍齊聚一堂，最終由中國、法國、匈牙利的代表依序獲得冠、亞、季軍。
在11月於德國國際電子零件博覽會「electronica 2026」舉行的世界大賽中，各國代表將在60分鐘的限制時間內組裝更複雜的電路板，並從「功能性」、「過程合規性（工序遵守）」、「整體產品質量」的觀點進行綜合評分。
IPC焊接大賽2026日本大會由以下贊助商支持舉辦。
高級贊助商：JBC Soldering Japan 株式會社、株式會社 Japan unix
材料贊助商：千住金屬工業株式會社、株式會社日本スペリア社、化研テック株式會社、日本ボンコート株式會社
關於全球電子協會
全球電子協會（Global Electronics Association）作為電子產業的全球代表機構，與全球數千家會員企業和合作夥伴合作，致力於建立更具韌性和可持續性的供應鏈。協會提倡公平貿易、建立適當的法規、活化地區製造，並通過行業知識、實用資訊、技術創新的教育與資訊傳播，有力支持下一代產業的發展。本協會為推動一個值得信賴且不斷發展的電子產業，與世界各國政府及企業合作。協會前身為IPC，現服務於6兆美元規模的電子市場，並在亞太地區、歐洲、北美和中南美洲設有據點。詳情請瀏覽 www.electronics.org。