DNP 將參展 ECTC 2026，展示次世代玻璃基板及光電融合（CPO）技術

DNP（大日本印刷）將半導體相關領域定位為重點事業之一，正致力於擴大現有業務並開發新事業。在本次學會與展覽中，DNP 將介紹利用其在印刷領域積累的加工技術所開發的半導體相關產品，包括金屬與玻璃蝕刻技術，以及在金屬表面覆蓋薄膜以賦予功能性的電鍍技術。

具體而言，DNP 將展出並發表針對次世代封裝的「玻璃基板」、薄型金屬散熱零件「均熱板」以及光電融合技術。這些解決方案旨在應對因 AI 普及導致的功耗增加、封裝基板高效化與大型化等全球性社會議題與技術趨勢。

【ECTC 2026 概要與展出內容】 ■ ECTC 2026 舉辦概要 〇 舉辦期間：2026 年 5 月 26 日（二）～29 日（五） ※ 學會期為 5 月 26 日～29 日，展覽期為 27 日（三）與 28 日（四）。 〇 舉辦地點：JW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes Resort 〇 DNP 展位編號：1104

DNP 主要發表與展出內容 〇 學術論文發表（當地時間） ・5 月 28 日（四） 11:35~11:55 「High-Density Polymer Waveguide Integration on Glass Substrate for CPO」 ・5 月 28 日（四）16:05~16:25 「Development of Long-Term Reliability for Glass Core Substrates with Build-Up Layers」

〇 展覽出展產品一例 ・次世代半導體封裝用 TGV（Through Glass Via：玻璃穿孔）玻璃基板 透過將傳統樹脂基板替換為玻璃基板，並利用高密度 TGV 技術，實現更高性能的半導體封裝，以應對高效化與大型化需求。

・薄型金屬散熱零件「均熱板」 利用水的汽化與凝結來擴散熱量的散熱零件。DNP 開發出兼具高導熱率、薄型化且可靈活彎曲功能的均熱板。