與本田技術研究所締結鑽石元件用材料共同研究意向確認書

1．前言 鑽石各類元件的開發日趨活躍，電動汽車等使用的功率元件若能實現，預期將解決現有元件的課題並獲得廣泛應用。株式會社本田技術研究所（以下簡稱「本田技術研究所」）已在推進相關開發，2025年3月與國立研究開發法人產業技術綜合研究所共同發表了展示大電流元件可能性的論文，2026年2月更設立了鑽石半導體開放式創新據點「Honda R&D－產總研鑽石×電子連攜研究室」。 本公司長期以來為推動各類鑽石元件開發，已將多種鑽石基板及晶圓等實用化，從旁支援相關開發。2025年2月量產化了30×30mm的世界最大單晶，同年4月也開始銷售1英吋晶圓（直徑25mm）。隨著各研究機構的投入，鑽石元件的結構日趨多元，低電阻基板及形成各類磊晶層的基板等亦已實用化。目前本公司已是全球實用化鑽石元件開發用產品種類最多的廠商。 基於此背景，本公司與本田技術研究所著眼於加速鑽石功率元件實用化開發，合意開始研討啟動共同研究。 2．基本合意要點 鑽石元件若應用於未來電動汽車等使用的功率元件，可望透過基本性能提升改善能耗效率，同時不存在氮化鎵等材料所面臨的資源問題。然而，將鑽石作為半導體元件使用，目前仍面臨許多課題。此外，在汽車上導入新半導體材料元件，需要長期耐久測試等漫長的開發週期；汽車用半導體元件的生產也希望能沿用既有製程，因此若鑽石材料端的開發不先行，元件開發本身也難以順利推進。 本次締結的意向確認書，旨在研討締結共同研究契約，以鑽石晶圓的大型化與高品質化為主要議題，期使後續元件開發能在考量量產的前提下推進。 解決上述課題後，將可利用既有半導體製程實現元件量產及鑽石元件生產。透過推進共同研究，未來量產的藍圖將更加明確，後續元件開發的路徑也將清晰可見。預期最終能就汽車用功率元件的實用化制定具體開發計畫，並將開發推進至全新階段。 3．後續推進方式 依據本次合意內容，目標於2026年8月底前與本田技術研究所締結正式共同研究契約。締結後將以本公司現有設備啟動開發，並計畫陸續引進所需新設備及建構實驗設施。 4．本公司後續計畫 本公司於2024年11月28日公布的鑽石晶圓開發路線圖中，已揭示將晶圓尺寸從2英吋擴大至4英吋的計畫。2英吋晶圓的開發目前仍積極推進，致力實現相關產品的方針不變。透過本次共同研究可實用化的各類產品，亦計畫廣泛銷售，以期推動鑽石元件普及。 本公司作為鑽石元件開發所需各類鑽石的供應商，將持續在全球保持主導地位推進開發，並推動各項產品的規格制定等工作，為鑽石元件的早日實用化持續發揮應有的角色。 ■本件洽詢窗口 株式會社EDP 業務部 〒560-0085 大阪府豊中市上新田4-6-3 （電子郵件）edp.info@d-edp.jp