與本田技術研究所締結鑽石元件用材料共同研究意向確認書

1．前言 鑽石各類元件的開發日趨活躍，應用於電動汽車等領域的功率元件，被寄望能解決現有元件的種種課題並廣泛普及。本田技術研究所已推進相關開發，2025年3月與國立研究開發法人產業技術綜合研究所聯合發表展示大電流元件可能性的論文，2026年2月更設立鑽石半導體開放式創新據點「Honda R&D－產總研鑽石×電子連攜研究室」。 本公司長期以來為各種鑽石元件的開發，將多款鑽石基板及晶圓等實用化，從旁支援此一發展。2025年2月將30×30mm世界最大單晶商品化，同年4月亦開始販售1英寸晶圓（直徑25mm）。隨著各研究機構積極投入，所開發的鑽石元件結構日趨多元，低阻抗基板及形成各種磊晶層的基板等也相繼商品化。目前本公司已是全球實用化鑽石元件開發用產品種類最多的企業。 有鑑於此，本公司與本田技術研究所著眼於加速鑽石功率元件實用化的開發，雙方同意啟動共同研究的研討。 2．基本合意要點 鑽石元件若應用於未來電動汽車等所使用的功率元件，可望透過基本性能提升來改善能源效率，同時不存在氮化鎵等材料所面臨的資源問題。然而，將鑽石用於半導體元件目前仍面臨眾多課題。此外，在汽車中採用新型半導體材料元件，需要長達數年的耐久測試等漫長開發期；而汽車用半導體元件的生產，也期望能沿用已確立的各類元件製程，因此鑽石在材料面的開發若不先行，元件本身的開發也難以順利推進。 本次締結的意向確認書，旨在研討正式共同研究契約的簽訂，以鑽石晶圓的大型化與高品質化為主要課題，使後續元件開發得以在兼顧量產的前提下推進。 解決上述課題後，將可實現利用現有半導體製程的元件量產及鑽石元件的生產。透過共同研究，量產的具體樣貌將更加明確，後續元件開發的路徑也將清晰可循。如此一來，可望針對汽車用功率元件的實用化制定具體開發計畫，並將開發推進至全新階段。 3．後續推進方式 依據本次合意內容，目標於2026年8月底前與本田技術研究所簽訂正式共同研究契約。契約簽訂後，將先以本公司現有設備啟動開發，並依序導入所需新設備及建置實驗設施。 4．本公司未來計畫 本公司於2024年11月28日公布的鑽石晶圓開發路線圖中，規劃將晶圓尺寸從2英寸擴大至4英寸。2英寸晶圓的開發目前仍積極推進，朝向各項產品實現的方針不變。透過本次共同研究所能實用化的各類產品，也計畫廣泛販售，以推動鑽石元件的普及。 本公司將持續以鑽石元件開發所需各類鑽石的供應商之姿，在全球保持主導地位推進開發，並推動各產品的規格化，為鑽石元件的早日實用化持續發揮應有的角色。 ■本件相關洽詢 株式會社EDP 業務部 〒560-0085 大阪府豐中市上新田4-6-3 （電子郵件）edp.info@d-edp.jp