與本田技術研究股份有限公司締結鑽石元件用材料共同研究實施意向確認書

１．前言

　鑽石各類元件的開發日趨活躍，應用於電動汽車等的功率元件的實現，在解決現有元件課題後，有望獲得廣泛應用而備受期待。本田技術研究股份有限公司（以下簡稱「本田技術研究所」）已在積極推進相關開發，2025年3月與國立研究開發法人產業技術綜合研究所共同發表了展示大電流元件可能性的論文，2026年2月更設立了作為鑽石半導體開放式創新基地的「Honda R&D-產總研鑽石×電子學聯合研究室」。

　本公司長期以來面向各類鑽石元件的開發，將多種鑽石基板及晶圓等實用化，從旁支援相關開發工作。2025年2月將30×30mm的世界最大單晶體商品化，同年4月亦開始銷售1英寸晶圓（直徑25mm）。在各研究機構積極投入的背景下，所開發的鑽石元件結構日趨多樣，低電阻基板及形成各類磊晶層的基板等亦已相繼商品化。其結果，本公司已實用化全球最多的鑽石元件開發用產品。

　鑑於上述情況，本公司與本田技術研究所著眼於加速推進鑽石功率元件的實用化，就啟動共同研究實施相關探討達成合意。

２．基本合意要點

　鑽石元件若應用於未來電動汽車等所使用的功率元件，可期待透過基本性能提升帶來燃油效率的改善，並具備無氮化鎵等所指出之資源問題等特點。然而，目前將鑽石用作半導體元件仍面臨諸多課題。此外，在汽車中使用新型半導體材料元件，需要透過長期耐久試驗等經歷漫長的開發週期，此亦為一大課題。另外，在汽車用半導體元件的生產中，期望能使用已確立的各類元件製作製程，而鑽石的材料開發若無法先行，元件開發本身亦將難以順利推進。

　此次締結的意向確認書，旨在使今後的元件開發得以在考量量產的前提下推進，以鑽石晶圓大型化及高品質化為主要課題，推動締結共同研究契約的相關探討。

　透過解決這些課題，將可實現利用現有半導體製程的元件量產及鑽石元件的生產。推進共同研究後，未來量產的藍圖將逐漸明朗，此後元件開發的路徑亦將更加清晰。其結果，將可針對汽車用功率元件的實用化制訂具體的開發計畫，預計得以將開發推進至全新的階段。

３．基於本次合意內容的後續推進方式

　依據此次合意內容，目標於2026年8月底前與本田技術研究所締結正式的共同研究契約。共同研究契約書締結後，將以本公司現有設備展開開發工作，並預計依序導入新增所需設備及建構實驗設施。

４．本公司今後的計畫

　本公司於2024年11月28日公布的鑽石晶圓開發相關藍圖中，展示了將晶圓尺寸從2英寸擴大至4英寸的計畫。2英寸晶圓的開發目前仍在積極推進中，致力於實現這些產品的方針並無改變。關於透過此次共同研究可實用化的各類產品，亦計畫以推動鑽石元件普及為目標廣泛銷售。

　本公司作為鑽石元件開發所需各類鑽石的供應商，今後亦將在全球持續以主導地位推進開發，並推動各產品的規格化等工作，為鑽石元件的早期實用化發揮應有的作用。

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