擴大亞利桑那州布局 艾克爾將與超微合作先進封裝
艾克爾國際科技（Amkor）宣布與超微（AMD）合作進行晶片封裝。公司正於亞利桑那州開發新廠區，預計2028年投產，並透過與台積電合作提升技術層次，以滿足現代資料中心晶片需求。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月22日 10:54
- 🔍 收集: 2026年5月22日 11:01（發表後7分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月31日 21:27（收集後226小時25分鐘）
艾克爾國際科技（Amkor Technology）21日表示，公司正與超微（AMD）合作進行超微晶片的封裝。路透社報導，艾克爾本週稍早表示，公司已在亞利桑那州取得額外約27公頃的土地，緊鄰一塊約42公頃的土地，且正在當地開發一個新廠區，並計劃於2028年開始生產。超微和輝達（Nvidia）的晶片等現代資料中心晶片，由多個封裝在一起的晶片組成，而這些封裝步驟已成為晶片生產的關鍵瓶頸。艾克爾曾經專注於較不複雜的晶片封裝，但目前正努力邁向更先進的技術版本，包括透過與台灣的台積電（TSMC）合作。在這項合作案中，艾克爾將在亞利桑那州的一處設施使用台積電的部分技術，以向共同客戶提供台積電的一些較舊技術。儘管艾克爾先前已透露計劃要在亞利桑那州廠房與輝達和蘋果（Apple）合作，但執行長恩格爾（Kevin Engel）告訴路透社，公司也正與超微展開合作。恩格爾指出：「我們正在向價值鏈上游移動。我們與客戶的整合度更高，這確實改變了動態，使我們能夠從我們的服務中獲取更多價值。」
常見問題
艾克爾與超微的合作內容為何？
雙方正合作進行超微晶片的封裝，旨在提升封裝技術層次以應對資料中心晶片需求。
艾克爾在亞利桑那州的擴張計畫進度如何？
艾克爾已取得約27公頃土地，正開發新廠區，預計2028年開始生產。
艾克爾如何提升其封裝技術？
透過與台積電合作，利用其部分技術，並向價值鏈上游移動以提供更複雜的封裝服務。
除了超微，艾克爾還有哪些合作夥伴？
艾克爾先前已透露與輝達（Nvidia）和蘋果（Apple）有合作計畫。
為什麼封裝技術對現代晶片至關重要？
現代資料中心晶片由多個晶片封裝而成，封裝步驟已成為晶片生產的關鍵瓶頸。