AMD：投資台灣產業體系逾100億美元 加速AI基礎設施
美國晶片廠超微（AMD）宣布，為滿足日益增長的AI基礎設施需求，將於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示，將結合AMD的高效能運算與台灣產業實力，實現整合式機架級AI基礎設施，協助客戶加速部署。合作計畫包括與日月光、矽品及力成等開發先進封裝技術，並與緯穎、緯創及英業達等ODM廠打造預計2026年下半年部署的Helios機架級平台。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月21日 17:19
- 🔍 收集: 2026年5月21日 17:31（發表後12分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月21日 17:45（收集後13分鐘）
美國晶片廠超微（AMD）今天宣布，為滿足日益增長的AI基礎設施需求，於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示，隨著AI應用持續加速普及，AMD全球客戶正迅速擴展AI基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求。透過結合AMD的高效能運算，與台灣產業體系及全球策略合作夥伴，正在實現整合式的機架級AI基礎設施，協助客戶加速部署下一代AI系統。
AMD指出，基於與產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合與下一代AI基礎設施機架級系統設計的實力，AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，實現更高效能、更佳效率並加速AI系統部署。
AMD表示，今天宣布的投資計畫，展現AMD透過策略合作夥伴關係延伸領導地位，推動下一代AI基礎設施所需的晶片、封裝與製造創新。
其中，AMD與台灣的日月光、矽品精密及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。
AMD指出，EFB架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，為「Venice」中央處理器（CPU）提供強力支援，以在實際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。
AMD表示，與力成達成重大里程碑，成功驗證2.5D面板級EFB互連技術。這項技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的AI系統，同時提升整體經濟效益。
AMD強調，這些技術進展共同鞏固了AMD在大規模建置高效能AI基礎設施的領導地位。透過將晶片創新與強大的全球產業體系相結合，AMD正協助客戶加速部署下一代AI系統。
此外，AMD與產業體系合作夥伴正運用這些創新技術，支援AMD Helios機架級平台於2026年下半年的部署，這標誌著邁向生產就緒AI基礎設施的重要一步。
AMD指出，Sanmina、緯穎、緯創與英業達等ODM合作夥伴，正協助打造基於AMD Helios的系統。此系統搭載AMD Instinct MI450X繪圖處理器（GPU）、第6代AMD EPYC CPU、先進網路解決方案及AMD ROCm開放軟體堆疊，助力平台從設計端順利擴展至大規模量產。
AMD表示，Helios平台透過運算、互連頻寬、記憶體容量與系統級整合的突破，提供顛覆性的AI效能，讓客戶能更快執行更大型、更複雜的AI工作負載，同時最佳化功耗與效率。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示，隨著AI應用持續加速普及，AMD全球客戶正迅速擴展AI基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求。透過結合AMD的高效能運算，與台灣產業體系及全球策略合作夥伴，正在實現整合式的機架級AI基礎設施，協助客戶加速部署下一代AI系統。
AMD指出，基於與產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合與下一代AI基礎設施機架級系統設計的實力，AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，實現更高效能、更佳效率並加速AI系統部署。
AMD表示，今天宣布的投資計畫，展現AMD透過策略合作夥伴關係延伸領導地位，推動下一代AI基礎設施所需的晶片、封裝與製造創新。
其中，AMD與台灣的日月光、矽品精密及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。
AMD指出，EFB架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，為「Venice」中央處理器（CPU）提供強力支援，以在實際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。
AMD表示，與力成達成重大里程碑，成功驗證2.5D面板級EFB互連技術。這項技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的AI系統，同時提升整體經濟效益。
AMD強調，這些技術進展共同鞏固了AMD在大規模建置高效能AI基礎設施的領導地位。透過將晶片創新與強大的全球產業體系相結合，AMD正協助客戶加速部署下一代AI系統。
此外，AMD與產業體系合作夥伴正運用這些創新技術，支援AMD Helios機架級平台於2026年下半年的部署，這標誌著邁向生產就緒AI基礎設施的重要一步。
AMD指出，Sanmina、緯穎、緯創與英業達等ODM合作夥伴，正協助打造基於AMD Helios的系統。此系統搭載AMD Instinct MI450X繪圖處理器（GPU）、第6代AMD EPYC CPU、先進網路解決方案及AMD ROCm開放軟體堆疊，助力平台從設計端順利擴展至大規模量產。
AMD表示，Helios平台透過運算、互連頻寬、記憶體容量與系統級整合的突破，提供顛覆性的AI效能，讓客戶能更快執行更大型、更複雜的AI工作負載，同時最佳化功耗與效率。
常見問題
AMD為何宣布投資台灣超過100億美元？
為了滿足日益增長的AI基礎設施需求，擴大與台灣產業的策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施所需的先進封裝製造產能。
這項投資計畫中，AMD與哪些台灣公司合作？
AMD與封裝測試廠日月光、矽品精密、力成，以及伺服器代工廠（ODM）Sanmina、緯穎、緯創與英業達等夥伴合作。
AMD在此次合作中專注於哪些關鍵技術？
主要專注於小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合、基於晶圓的2.5D橋接互連技術（EFB），以及面板級EFB互連技術等先進封裝與製造技術。
什麼是AMD Helios平台？預計何時推出？
AMD Helios是一個機架級平台，整合了AMD Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm軟體堆疊，旨在提供顛覆性的AI效能。該平台預計於2026年下半年部署。
AMD董事長蘇姿丰對此次合作有何看法？
她表示，透過結合AMD的高效能運算與台灣產業體系及全球策略合作夥伴，正在實現整合式的機架級AI基礎設施，以協助客戶加速部署下一代AI系統。