群聯完成首次海外可轉債 籌8億美元布局AI儲存平台
記憶體控制晶片大廠群聯電子，成功完成其首次海外無擔保可轉換公司債（ECB）的發行，募集總額8億美元。此筆資金將全數用於外幣購料，支持其全球儲存控制晶片及解決方案業務的擴展。群聯正積極從傳統儲存方案公司轉型為AI儲存基礎架構及邊緣AI運算平台供應商，此次籌資將加速此一戰略布局。
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- 📰 發表: 2026年5月19日 10:48
- 🔍 收集: 2026年5月19日 11:01（發表後13分鐘）
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（中央社記者 張建中 新竹19日電）記憶體控制晶片廠群聯完成第1次海外無擔保可轉換公司債（ECB）定價，募集8億美元，將全數用於外幣購料，支應持續拓展全球儲存控制晶片與儲存解決方案業務需求。 群聯表示，這次發行ECB是群聯首次於國際資本市場進行籌資，分為A、B兩券，分別為新台幣連結、美元交割及純美元計價的結構，兩券發行規模皆為4億美元。 其中，A券初始轉換價格為新台幣3418.75元，依5月18日收盤價2735元計算，轉換溢價率為25%；B券初始轉換價格為3555.5元，轉換溢價率為30%。兩券皆將在新加坡交易所上市，預定發行日為5月26日。 群聯指出，公司正從傳統儲存型快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片與NAND Flash儲存方案公司，逐步轉型成為AI儲存基礎架構暨邊緣AI運算平台供應商。 群聯表示，未來將以AI資料平台、企業級儲存產品，以及相關軟硬體方案作為主要動能。因應AI應用加速進入各行各業，對高效能儲存與資料處理需求持續增加，群聯將持續推出更貼近客戶需求、附加價值更高的解決方案。（編輯：楊凱翔）1150519