英特爾與三星受益於外溢效應,台積電或將調高資本支出應對

因AI需求導致產能供不應求,台積電面臨英特爾與三星的競爭壓力,可能被迫調高資本支出以擴產鞏固龍頭地位。
半導體競爭,供應鏈管理,資本支出NQ 95/100出典:PR Times

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  • 📰 發表: 2026年5月17日 09:45
  • 🔍 收集: 2026年5月17日 10:01(發表後16分鐘)
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(中央社記者張建中 新竹17日電)近期報導指出,英特爾和三星在晶圓代工與先進封裝業務上取得進展,分食了部分原屬台積電的市場。長期研究半導體產業的專家分析,此現象主因是台積電的產能供不應求,導致客戶訂單產生「外溢效果」,使競爭者受益。為應對此局面,預期台積電可能不排除調高資本支出,以更積極的姿態擴產。AI需求激增導致台積電先進製程與封裝產能極度緊繃,輝達等大廠大量包下產能,排擠到蘋果等其他客戶。為分散供應鏈風險,蘋果傳出將部分晶片轉由英特爾代工。專家認為,為鞏固領導地位並滿足客戶需求,台積電在四月法說會釋出的2026年資本支出計畫(接近520億至560億美元區間上緣),未來可能進一步上修。