眾達-KY布局CPO 併購品固集團4公司
眾達-KY宣布將收購品固集團旗下四家公司100%股權，以強化矽光子共同封裝（CPO）技術相關精密機構件的發展。此舉旨在拓展至高精密塑膠和金屬元件領域，優化產品設計與成本結構，以應對未來資料中心和AI的發展需求。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月8日 23:17
- 🔍 收集: 2026年5月8日 23:31（發表後14分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月9日 00:02（收集後30分鐘）
中央訊息
（中央社記者 潘智義 台北8日電）眾達-KY今天發布重訊，表示經董事會決議擬取得「品固集團」4家公司100%之股權，包含品固企業股份有限公司、Pingood （Thailand）、品基電子（東莞）有限公司及蘇州品基電子科技有限公司，以利發展矽光子共同封裝技術（CPO）相關精密機構件產品。
眾達-KY表示，鑑於未來數據中心（Data Center）及AI發展，矽光子共同封裝技術（CPO）被視為最關鍵的核心技術，相關精密材料機構件，將用於實現光電元件、驅動IC與特殊應用積體電路（ASIC）、圖型處理器（GPU）交換器晶片及 ELSFP（外部光源）所需精密物理支撐定位，與低耗損連接，相關精密產品亦可擴大應用在電動車、航太、國防與生醫領域。
眾達-KY表示，擬藉由這次併購品固跨足高精密塑膠及金屬等元件領域，優化現有產品設計與成本結構。（編輯：黃國倫）2026/05/08
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（中央社記者 潘智義 台北8日電）眾達-KY今天發布重訊，表示經董事會決議擬取得「品固集團」4家公司100%之股權，包含品固企業股份有限公司、Pingood （Thailand）、品基電子（東莞）有限公司及蘇州品基電子科技有限公司，以利發展矽光子共同封裝技術（CPO）相關精密機構件產品。
眾達-KY表示，鑑於未來數據中心（Data Center）及AI發展，矽光子共同封裝技術（CPO）被視為最關鍵的核心技術，相關精密材料機構件，將用於實現光電元件、驅動IC與特殊應用積體電路（ASIC）、圖型處理器（GPU）交換器晶片及 ELSFP（外部光源）所需精密物理支撐定位，與低耗損連接，相關精密產品亦可擴大應用在電動車、航太、國防與生醫領域。
眾達-KY表示，擬藉由這次併購品固跨足高精密塑膠及金屬等元件領域，優化現有產品設計與成本結構。（編輯：黃國倫）2026/05/08
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