頌勝掛牌上市 股價勁揚逾5成
半導體研磨墊與耗材供應商頌勝今日掛牌上市，股價勁揚逾5成。該公司成立於1986年，從聚氨酯材料產業轉型至醫材及半導體領域，對未來營運展望樂觀，目標挑戰半導體研磨墊10%市占率。
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- 📰 發表: 2026年5月7日 10:12
- 🔍 收集: 2026年5月7日 10:31（發表後19分鐘）
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中央訊息 （中央社記者 張建中 新竹7日電）半導體研磨墊與耗材供應商頌勝今天以每股258元掛牌上市，股價表現強勁，開盤跳空達388元，並攻至400元關卡，上漲142元，漲幅達55%。 頌勝成立於1986年7月，自聚氨酯（PU）材料傳統產業起家，逐步轉型到醫材和半導體領域，目前以半導體研磨墊與耗材為大宗，營收比重逾6成。 頌勝2025年營收新台幣19.81億元，年增3.07%，歸屬母公司淨利1.91億元，每股純益3.24元。2026年第1季營收5.59億元，年增16.63%。 頌勝今年營運展望樂觀，預期明年隨著新產線投產，業績可望更上層樓。頌勝目前在半導體研磨墊市占率約4%，將以挑戰10%市占率為目標。（編輯：張良知）1150507 選擇與事實站在一起，您的每一份贊助，都是守護新聞自由的力量 下載中央社「一手新聞」APP，即時掌握最新消息 本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。