正文1.6T光收發模組第4季量產 拚超大雲端數據中心
台灣網通廠正文科技宣布與NewPhotonics合作開發的下一世代1.6T OSFP光收發模組研製成功，預計於今年第4季量產，市場目標鎖定超大規模雲端數據中心。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月6日 16:36
- 🔍 收集: 2026年5月6日 17:01（發表後25分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月6日 17:19（收集後17分鐘）
中央訊息
（中央社記者 潘智義 台北6日電）網通廠正文科技繼去年推出800G LPO光模組後，今天宣布與NewPhotonics合作開發下一世代1.6T OSFP光收發模組研製成功，市場目標鎖定超大規模雲端數據中心，預計於今年第4季量產。
正文表示，上述模組採用高度整合的構裝技術，提供先進的數位訊號處理功能，是新世代低功耗的光收發模組，可支撐大規模圖形處理器（GPU）叢集與人工智慧（AI）運算基礎設施。
正文說明，AiPhoton 1.6T光模組搭載光學積體電路先驅廠商NewPhotonics的NPG10204 DR8 PIC傳輸晶片，這款基於PIC技術的最新可插拔模組，專為超大規模人工智慧數據中心的擴展、互聯而設計，不僅簡化了光學積體電路的製程，更能在8通道（每通道224Gbps）架構下提供先進的數位訊號處理（DSP）功能。
另外，這款多通道單晶片微控制器整合雷射與調變器，可提供低功耗、高訊號完整性的單模PAM4（4階脈衝振幅調變）訊號，適用每通道200G的應用需求。透過高度整合的覆晶封裝（Flip Chip）技術整合雷射，簡化掉複雜的光學組裝與打線接合（Wire-bonding）程序，進而提升製程良率、傳輸可靠性與效率，有效加速部署時程。
正文科技總經理李榮昌表示，自動化生產量能，結合NewPhotonics專為快速、可靠量產而設計的高整合度微控制器，將可補足AI浪潮帶來的供給缺口，確保次世代連線解決方案的供應。（編輯：楊凱翔）1150506
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（中央社記者 潘智義 台北6日電）網通廠正文科技繼去年推出800G LPO光模組後，今天宣布與NewPhotonics合作開發下一世代1.6T OSFP光收發模組研製成功，市場目標鎖定超大規模雲端數據中心，預計於今年第4季量產。
正文表示，上述模組採用高度整合的構裝技術，提供先進的數位訊號處理功能，是新世代低功耗的光收發模組，可支撐大規模圖形處理器（GPU）叢集與人工智慧（AI）運算基礎設施。
正文說明，AiPhoton 1.6T光模組搭載光學積體電路先驅廠商NewPhotonics的NPG10204 DR8 PIC傳輸晶片，這款基於PIC技術的最新可插拔模組，專為超大規模人工智慧數據中心的擴展、互聯而設計，不僅簡化了光學積體電路的製程，更能在8通道（每通道224Gbps）架構下提供先進的數位訊號處理（DSP）功能。
另外，這款多通道單晶片微控制器整合雷射與調變器，可提供低功耗、高訊號完整性的單模PAM4（4階脈衝振幅調變）訊號，適用每通道200G的應用需求。透過高度整合的覆晶封裝（Flip Chip）技術整合雷射，簡化掉複雜的光學組裝與打線接合（Wire-bonding）程序，進而提升製程良率、傳輸可靠性與效率，有效加速部署時程。
正文科技總經理李榮昌表示，自動化生產量能，結合NewPhotonics專為快速、可靠量產而設計的高整合度微控制器，將可補足AI浪潮帶來的供給缺口，確保次世代連線解決方案的供應。（編輯：楊凱翔）1150506
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