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(中央社台北6日電)銅箔基板廠台燿科技泰國子公司因應擴充二廠增加產能,擬辦理現金增資1.6億股,金額16億泰銖;母公司台燿董事會今天通過增資泰國子公司TAIWAN UNION TECHNOLOGY(THAILAND) CO.,LTD案。

同時,台燿董事會通過泰國子公司向大華銀行(UOB)申請泰銖50億元聯合授信案。

截至去年第4季止,台燿對TAIWAN UNION TECHNOLOGY(THAILAND) CO.,LTD.的投資餘額達新台幣23.21億元。

台燿科技主要生產銅箔基板(Copper Clad Laminate簡稱CCL)與黏合片(Prepreg),分別在中國、日本、南韓、台灣、美國及德國佈有服務據點,集團總產能可達銅箔基板每月220萬張,壓合代工每月160萬平方英呎。1150506

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FACT BOX · 重點整理

  • 來源:中央社 CNA
  • 分類:募資
  • 相關組織:台燿科技 / TAIWAN UNION TECHNOLOGY(THAILAND) CO.,LTD. / 大華銀行(UOB)
  • 原文日期:5月6日
  • 產品、服務:銅箔基板(CCL)