中國半導體自主：日經亞洲指其拚2026國產矽晶圓市占7成
中國推動半導體材料自主，目標於2026年實現矽晶圓國產化率達70%，重點聚焦12吋晶圓。以奕斯偉為首的本土業者正大幅擴充產能，並已進入全球供應鏈，成為國內晶片廠擴產的首選。
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- 📰 發表: 2026年5月5日 20:52
- 🔍 收集: 2026年5月5日 21:01（發表後9分鐘）
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根據「日經亞洲」報導，中國目標在2026年達成國內晶片商使用的矽晶圓有超過7成來自本土供應，這是其推動晶片供應鏈在地化最雄心勃勃的舉措之一。消息人士指出，這已成為晶片製造商採用國產12吋晶圓的心照不宣指令。雖然先進製程仍需海外領導廠商支援，但在成熟製程與傳統晶片市場，本地產能已可滿足需求。中國矽晶圓龍頭西安奕斯偉材料科技預計今年總產能達每月120萬片，可滿足中國12吋市場約40%的需求。目前該公司正於西安及武漢擴建廠房，並已向美光、台積電、聯電等全球客戶供貨，韓國三星與SK海力士也在驗證其產品。中芯國際、長鑫存儲及長江存儲等國內大廠皆為其重要客戶，國產矽晶圓已成為國內新建廠擴產的預設選項。