(中央社記者鍾榮峰台北4日電)半導體晶圓測試廠欣銓今天預期,今年營收和獲利可逐季成長,預估第2季業績可季增中個位數至高個位數百分比,持續受惠人工智慧AI應用需求強勁,通訊類客戶訂單外溢挹注,帶動營收表現。
欣銓下午舉行線上法人說明會。針對龍潭廠AI特殊應用晶片(ASIC)晶圓測試布局,欣銓指出,與策略客戶談好合作,先從1層樓無塵室合作項目開始,預計最快第3季起可貢獻營收,未來持續規劃與策略客戶更多合作機會。此外湖口廠也有其他客戶ASIC合作項目,涵蓋晶圓測試與成品測試。
展望今年資本支出,欣銓表示,因應2027年成長趨勢和機台長交期市況,動態規劃資本支出項目。至於新加坡二廠規劃,欣銓表示,持續與美系客戶洽談規劃中。
欣銓第1季合併營收新台幣39.83億元,季增4.9%,年增24%。首季毛利率38.4%,季增0.6個百分點,年增3.3個百分點;營業利益率27.5%,季增0.9個百分點,年增3.3個百分點。第1季稅後淨利9.24億元,季增8.9%,年增53.7%,第1季每股稅後純益1.95元。
從測試產品和應用來看,根據資料,第1季晶圓測試占欣銓整體業績比重約7成,成品測試占比約3成,其中通訊網通應用占比約32.5%,車用和安控應用占比約19.3%,射頻元件占比約12.8%,儲存占比約11.6%,個人電腦和消費電子占比約10.1%,微控制器占比約7.4%,記憶體占比約5.1%。(編輯:楊蘭軒)1150504
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FACT BOX · 重點整理
- 來源:中央社 CNA
- 分類:調查
- 相關組織:欣銓 (Ardentec)
- 原文日期:第2四半期 (予測) / 第3四半期 (龍潭工場収益貢献開始予定)