全球矽晶圓第1季出貨面積年增13.1% AI需求強勁
國際半導體產業協會（SEMI）數據顯示，2026年第一季全球矽晶圓出貨面積年增13.1%，達32.75億平方英吋。AI資料中心帶動的先進邏輯與記憶體需求強勁，但整體市場復甦仍不均衡。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年4月30日 14:15
- 🔍 收集: 2026年4月30日 14:31（發表後16分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年4月30日 14:57（收集後25分鐘）
中央社訊息
（中央社記者張建中新竹30日電）國際半導體產業協會（SEMI）統計，2026年第1季全球矽晶圓出貨面積為32.75億平方英吋，季減4.7%，年增13.1%。SEMI表示，人工智慧（AI）相關需求維持強勁。
SEMI表示，矽晶圓需求已有改善，不過復甦態勢並不均衡。觀察工業半導體需求回溫，隨著晶圓庫存去化，帶動更廣泛市場復甦。
SEMI指出，AI資料中心帶動對先進邏輯及記憶體強勁需求，目前進一步擴大推升電源管理元件需求。
因部分產能轉向優先支援AI高頻寬記憶體（HBM），使得一般記憶體供應相對吃緊，SEMI表示，這進一步影響第1季智慧手機與個人電腦出貨表現較弱。（編輯：林淑媛）1150430
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（中央社記者張建中新竹30日電）國際半導體產業協會（SEMI）統計，2026年第1季全球矽晶圓出貨面積為32.75億平方英吋，季減4.7%，年增13.1%。SEMI表示，人工智慧（AI）相關需求維持強勁。
SEMI表示，矽晶圓需求已有改善，不過復甦態勢並不均衡。觀察工業半導體需求回溫，隨著晶圓庫存去化，帶動更廣泛市場復甦。
SEMI指出，AI資料中心帶動對先進邏輯及記憶體強勁需求，目前進一步擴大推升電源管理元件需求。
因部分產能轉向優先支援AI高頻寬記憶體（HBM），使得一般記憶體供應相對吃緊，SEMI表示，這進一步影響第1季智慧手機與個人電腦出貨表現較弱。（編輯：林淑媛）1150430
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