日月光投控馬來西亞子公司擬現增1.2億美元
日月光投控表示，其馬來西亞子公司ASE Electronics（M）Sdn. Bhd.董事會決議現金增資發行新股，總金額達1.2億美元，以支應收購Analog Devices Sdn. Bhd.股權資金需求。此舉將強化日月光投控在馬來西亞的業務。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年4月28日 22:38
- 🔍 收集: 2026年4月28日 23:02（發表後24分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年4月28日 23:07（收集後5分鐘）
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（中央社台北28日電）日月光投控今天表示，子公司ASE Electronics（M）Sdn. Bhd.董事會決議現金增資發行新股，總金額1.2億美元。
日月光投控指出，ASE Electronics（M）Sdn. Bhd.此次增資，目的為支應收購Analog Devices Sdn. Bhd.股權資金需求。
此次現增發行股數，將於交割日參考馬來西亞國家銀行公告匯率，將發行總額轉換為等值馬幣，再以發行價格每股馬幣1元計算發行股數。
根據資料，日月光馬來西亞檳城封裝測試廠ASE Electronics（M）Sdn. Bhd在1991年2月設立，產品包括導線架封裝、打線BGA封裝、覆晶封裝、記憶體封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等；此外日月光在馬來西亞設有投資公司ASE Investment（Labuan）Inc.以及ASE Labuan Inc.。1150428
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（中央社台北28日電）日月光投控今天表示，子公司ASE Electronics（M）Sdn. Bhd.董事會決議現金增資發行新股，總金額1.2億美元。
日月光投控指出，ASE Electronics（M）Sdn. Bhd.此次增資，目的為支應收購Analog Devices Sdn. Bhd.股權資金需求。
此次現增發行股數，將於交割日參考馬來西亞國家銀行公告匯率，將發行總額轉換為等值馬幣，再以發行價格每股馬幣1元計算發行股數。
根據資料，日月光馬來西亞檳城封裝測試廠ASE Electronics（M）Sdn. Bhd在1991年2月設立，產品包括導線架封裝、打線BGA封裝、覆晶封裝、記憶體封裝、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等；此外日月光在馬來西亞設有投資公司ASE Investment（Labuan）Inc.以及ASE Labuan Inc.。1150428
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