和碩：看好3產品線成長動能 今年續推AI工廠策略

（中央社記者吳家豪台北27日電）代工廠和碩將於5月28日召開股東常會，據最新公布的營業報告書，隨著人工智慧（AI）領域不斷突破創新，相關軟硬體及基礎建設等需求增加，和碩預期未來幾年在伺服器、車用、網通等產品線上將能展現良好成長動能。和碩表示，今年將持續推進AI工廠發展策略，布局NVIDIA Vera Rubin、HGX Rubin系列、AMD繪圖處理器（GPU）與AI特殊應用晶片（ASIC）伺服器產品線，並推動全液冷架構發展，並同步推出1.6T AI Infrastructure Switch解決方案，強化端到端高速互連能力，以支援大規模AI訓練與推論應用。和碩在營業報告書中提出今年營運展望。在資訊產品方面，將持續拓展既有筆電產品線的市占率並同步優化產品組合，期望未來隨著Windows 10作業系統汰換潮、以及人工智慧個人電腦（AI PC）普及率提升，能夠帶來出貨成長。伺服器產品線方面，未來隨著出貨規模擴大及新平台的推進，在美國、亞洲、歐洲市場的業務將持續擴大，和碩預期今年相關營收會有明顯成長，也將持續提供客戶客製化板端、系統與機櫃的設計服務，以開拓未來更多商機。消費性電子產品方面，和碩期望今年在新業務加入、且隨著客人產品線擴增及機種更新之下，能重拾出貨動能。在通訊產品中，去年下半年網通產品的銷售表現有回溫趨勢，和碩預期未來在 WiFi-7應用的帶動，以及5G專網與電信通訊公司的業務需求推動下，有望進一步提升業務成長動能。車用產品方面，和碩預計未來幾年仍可持續擴展客戶及產品種類。和碩強調，將致力於維持穩健營運及優化產品組合，同時審慎評估產能移轉效益及資本配置。（編輯：黃國倫）1150427