牧德發表檢測設備 鎖定半導體、高階PCB

中央訊息

（中央社記者江明晏台北22日電）隨著AI、高效能運算及先進封裝應用發展，高階PCB與半導體製程檢測需求持續提升，光學檢測設備廠牧德科技宣布，將發表半導體與高階PCB檢測設備新產品，深化PCB、半導體雙軌布局的成果。

自動AOI（光學檢測）設備廠牧德科技將於23日在昆山舉辦新產品發表會，同步推出半導體與高階PCB（印刷電路板）檢測設備新產品，包含PCB HDI（高密度連結板）與CSP（晶片尺寸封裝）四線電測機、在線式mSAP（類載板）/載板細線路與微盲孔AOI，以及半導體FOUP（前開式晶圓傳送盒）AOI設備。

牧德表示，發表的四線電測機主要鎖定高階HDI與CSP應用市場，因應AI伺服器與高效能運算（HPC）需求帶動，高階PCB朝細線路與高密度發展，對電測精度與效率要求同步提升，新一代設備可協助客戶提升測試效率並降低製程風險，強化量產良率。

在AOI產品方面，牧德表示，同步推出在線式mSAP與載板細線路、微盲孔檢測AOI設備，因應先進載板及高階PCB製程精度提升需求。隨著高層數、高密度及微細化製程趨勢，傳統檢測方式已難以滿足需求，新一代AOI設備可提升瑕疵檢出能力，並強化自動化生產流程。

此外，牧德也發表半導體FOUP AOI檢測設備，隨著半導體先進製程與自動化搬運需求增加，相關檢測需求持續提升，該產品已規劃導入客戶驗證流程，拓展半導體檢測設備市場。

牧德指出，呼應先前法說會所提上半年第一波新產品推出計畫，透過電測與AOI設備同步升級，並延伸至半導體應用，持續推動「雙軌四線」發展策略，深化PCB AOI及電測設備市場，同時積極布局半導體檢測設備領域。（編輯：楊凱翔）1150422

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