台化拚高值化轉型 6月首度揮軍台北國際電腦展

（中央社記者曾仁凱台北21日電）2026台北國際電腦展（COMPUTEX）將於6月2日登場，台灣傳產龍頭台塑企業旗下台化將首度參展，根據電腦展官方網站簡介，台化將展出電源供應器外殼、AI筆電外殼等環保塑膠材料，呼應台化持續朝高值化應用的方向邁進。

根據台化內部初步規劃，此次首度參加COMPUTEX小試水溫，希望強化與電子科技產業的接觸，爭取更多可能的潛在商機，擬展出PC（聚碳酸酯）/ABS複合材料、PC改性材料，以及PEEK輕量化材料等12種塑料，應用在機器人、無人機、伺服器外殼、塑料配件等。

台化2025年歸屬母公司淨損新台幣57.97億元，創上市以來首見年虧損，公司啟動加速轉型，強化與科技產業應用連結為轉型其中重要一環。2025年9月，台化宣布投資新台幣6125萬元，取得機光科技私募普通股250萬股，持股比例9.0379%，成為前3大股東。

台化指出，公司希望藉重機光科技的技術研發能力，結合台化生產管理能力，共同開發如PI（聚醯亞胺）等特用化學品市場，應用在手機散熱膜、電路軟板薄膜等。

今年COMPUTEX即將於6月2日至5日登場，根據主辦單位統計，今年預計有1500家廠商、使用6000個展位，展覽規模創歷史新高。

展覽場地除台北南港展覽館1、2館，為協助全球產業AI跨域合作，今年新增世貿1館及台北國際會議中心等信義展區，設有「AI機器人區」、「科技應用暨體驗館」、「電子紙產業專區」等主題展區。其中台化首度名列參展廠商名單，將在世貿1館展出。（編輯：楊凱翔）1150421

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