台化拚高值化轉型 6月首度揮軍台北國際電腦展
台塑企業旗下的台化將首度參加2026 COMPUTEX，展示AI筆電外殼、伺服器塑料等高值化材料，展現其從石化傳產向科技供應鏈轉型的決心。
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- 📰 發表: 2026年4月21日 19:00
- 🔍 收集: 2026年4月21日 19:31（發表後31分鐘）
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2026台北國際電腦展（COMPUTEX）將於6月2日登場，台灣傳產龍頭台塑企業旗下台化將首度參展。根據官網簡介，台化將展出電源供應器外殼、AI筆電外殼等環保塑膠材料，呼應台化持續朝高值化應用的方向邁進。台化初步規劃首度參加COMPUTEX小試水溫，希望強化與電子科技產業的接觸，擬展出PC/ABS複合材料、PC改性材料及PEEK輕量化材料等12種塑料，應用在機器人、無人機、伺服器外殼等。台化2025年歸屬母公司淨損新台幣57.97億元，公司啟動加速轉型。2025年9月，台化投資新台幣6125萬元，取得機光科技私募普通股，成為前3大股東。台化希望藉重機光科技的技術研發能力，共同開發PI等特用化學品市場，應用在手機散熱膜、電路軟板薄膜等。今年COMPUTEX展覽規模創歷史新高，新增世貿1館等展區，台化將在世貿1館展出。