通寶送件公開發行 預計5月中旬登興櫃

（中央社記者張建中新竹20日電）智慧影像處理與精密動件控制系統單晶片廠通寶半導體今天遞件申請登錄興櫃及公開發行，預計5月中旬登錄興櫃，實際登錄時程視主管機關核准及市場狀況而定。

通寶半導體成立於2016年，由董事長沈軾榮領軍，核心研發團隊來自高通（Qualcomm）等半導體廠，2026年1月甫宣布完成B輪募資，並獲得矽智財（IP）廠安謀（Arm）直接投資。

沈軾榮透過新聞稿表示，獲Arm投資不僅挹注通寶資金，更是技術生態系的深度結合。透過資本市場的力量，通寶將加速研發腳步，深耕印表機影像市場，並將技術延伸至無人機、AI 機器人及互動式多媒體自動服務機等邊緣運算領域。

通寶指出，核心優勢包括精密動件控制、智慧影像運算及後量子密碼演算法，產品廣泛應用於雷射印表機、多功能事務機及醫療影像設備。（編輯：楊凱翔）1150420

選擇與事實站在一起，您的每一份贊助，都是守護新聞自由的力量

下載中央社「一手新聞」APP，即時掌握最新消息

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。