閎康(MA-tek)の3月売上高が過去最高を更新 AIチップ、シリコンフォトニクスが検査需要を牽引

半導体検査大手の閎康(MA-tek)の第1四半期売上高は前年同期比15.03%増の14億2,400万台湾ドルとなり、過去最高を更新しました。AIチップの進化に伴う2nmプロセスへの移行や、シリコンフォトニクス、先端パッケージングの普及が、同社の高度な分析・検査技術への需要を強力に押し上げています。
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  • 📰 発表: 2026年4月9日 17:46
  • 🔍 収集: 2026年4月9日 19:00(発表から1時間14分後)
  • 🤖 AI分析完了: 2026年4月20日 10:39(収集から255時間38分後)
閎康(MA-tek)の第1四半期の売上高は14億2,400万台湾ドルで、前年同期比15.03%増となり、同期としての過去最高を更新した。

閎康は、半導體プロセスが2ナノメートルに進展するにつれ、トランジスタ構造がフィンフェット(FinFET)からゲート・オール・アラウンド(GAA)へと移行しており、サブオングストローム級の分解能を持つ透過型電子顕微鏡(TEM)による原子レベルの構造変化の観測が必要不可欠になっていると指摘。また、材料分析を通じてプロセス材料の問題を特定し、故障分析によって欠陥を正確に位置付けることで、歩留まりを向上させ、技術的なボトルネックを克服する必要があるとしている。

閎康は、透過型電子顕微鏡や二次イオン質量分析(SIMS)などの先進的な分析技術を備えていることから、今回のAIによる半導体検査需要の成長機会から直接的な恩恵を受けることが期待されると述べた。

さらに、先端パッケージングには新材料や複雑な異種界面が関わっており、新しい形態の瑕疵や故障モードが発生しやすい。閎康は、高解像度光学検出分析プラットフォームなどの設備を通じて、ナノレベルのチップ欠陥位置を正確に特定でき、顧客がプロセス問題を迅速に排除し、歩留まりを向上させるのを支援できると指摘した。

シリコンフォトニクスに関しては、顧客のシリコンフォトニクス研究開発活動向けに標準化された分析プロセスを構築し、基礎素子開発からシステム統合パッケージングまでの全プロセスの研究開発活動を加速させる支援を行っており、世界のシリコンフォトニクス検査分野でリーダー的地位にあると述べた。(編集:張良知)1150409

よくある質問

閎康の業績が好調な理由は何ですか?

AIチップの需要増に伴う2nmプロセスへの移行、先端パッケージング、およびシリコンフォトニクス関連の高度な検査需要が成長を牽引しています。

2nmプロセスにおいてどのような分析が必要とされていますか?

構造がGAAへ移行するため、TEM(透過型電子顕微鏡)を用いた原子レベルでの観測や材料分析が不可欠となっています。