村田製作所：車載用MLCC 7種を量産開始 自動運転アプリケーション向け

村田製作所は本日、ニュースリリースを通じて、近年、自動運転技術の発展に伴い、車両に搭載されるシステムの数が増加し、性能が向上していることを指摘した。これにより、車載チップ周辺で必要とされる低定格電圧MLCCの容量は拡大し続け、搭載数も増加しており、基板内のスペース制限はより厳しくなっている。

また、村田製作所の分析によると、車載電源の安定性と高密度化への要求が高まる中、車載システムの電源ラインに使用される中定格電圧MLCCには、小型化と高容量化の設計要求が高まっている。

村田製作所は、特に自動運転や先進運転支援に関連するシステムにおいて、チップ周辺や電源ラインのいずれにおいても、高容量化と小型化への設計要求が継続的に高まっていると述べている。

車載市場のトレンドに対応するため、村田製作所は、独自開発のセラミック材料と微粒子化・均等化技術を活用し、車載用MLCC製品7種の量産を開始した。これにより、異なる定格電圧やサイズの車載設計ニーズに対応し、チップ周辺の高容量化、基板スペースの圧縮、電源ラインの安定化といった課題に応えることで、車載システム全体の安定稼働時の設計自由度の向上を支援する。