工研院菁英獎出爐 聚焦AI、次世代通訊與淨零

中央訊息

（中央社記者張建中新竹25日電）工研院今天公布工研菁英獎得獎名單，有3項「傑出研究獎」及2項「產業化貢獻獎」金獎，這些技術以「AI與次世代通訊應用」及「淨零永續貢獻」為主。

工研院副院長李宗銘表示，工研菁英獎的評選關鍵，不只是技術領先，更在於能否解決產業的真實痛點，創造市場價值。

李宗銘指出，今年獲得金獎肯定的5項技術成果，3項傑出研究獎包括高效低溫無氨脫硝技術、超高頻GaN-on-Si技術與系統驗證平台及衛星通訊高頻射頻元件技術；2項產業化貢獻獎包括AI賦能百工百業規模實證與高效零稀土EC風扇馬達技術。

李宗銘說，獲獎的技術主要可分為「AI與次世代通訊應用」及「淨零永續貢獻」兩大主軸，每一項技術皆從產業需求出發、以市場導向驅動研發，讓技術走出實驗室，轉化為企業的實際訂單與國際競爭力。

AI賦能百工百業規模實證是打造出可複製、可擴散的AI導入路徑解決方案，解決中小企業缺人才和缺方法等痛點，目前已協助統一超商、公視等2000家跨域企業導入，與統一超商合作X-STORE導入AI影像辨識。

高效零稀土EC風扇馬達技術是打造國內零稀土電子換向（EC）馬達，較傳統馬達節電達40%，協助空調設備能效提升5%至11%，並擺脫稀土材料依賴、厚實國內自主供應鏈。

高效低溫無氨脫硝技術可在相對低溫下高效去除氮氧化物（NOx），已協助紡織業建置每小時12噸蒸汽燃煤鍋爐污染防制設備並取得許可，並授權環保業者打入半導體廢氣處理應用，讓業者把減碳壓力轉為實質商機。

超高頻GaN-on-Si技術與系統驗證平台是瞄準6G與衛星通訊時代的挑戰，用半導體業成熟的8吋晶圓製程製作出高頻晶片，幫業者省下可觀的用電成本，並把晶片、天線、散熱封裝成小模組，未來手機、汽車不必外接笨重設備就能直連衛星，已技轉或合作逾60家廠商，助台灣搶進6G與衛星通訊供應鏈。

衛星通訊高頻射頻元件技術已與國內模組系統、面板廠與晶片設計公司等廠商合作，健全台灣衛星通訊自主生態系。（編輯：張均懋）1150625

選擇與事實站在一起，您的每一份贊助，都是守護新聞自由的力量

下載中央社「一手新聞」APP，即時掌握最新消息

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。