林恩平：大立光攻CPO為了不被AI消滅 9月前試產FA
大立光董事長林恩平指出，為應對AI崛起對鏡頭本業的衝擊，公司積極開發CPO（共封裝光學）。他於股東會後表示，計畫在2026年9月前推出首條FA（光纖陣列）自動化試產線，並已有一名大型潛在買家。林恩平強調，大立光的精度已達0.3微米以下，優於業界，並具備4層以上堆疊的優勢，現在可以「勇敢衝量產」FA產品，這是為了「不被AI消滅」的策略轉型。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年6月9日 12:04
- 🔍 收集: 2026年6月9日 12:17（發表後13分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年6月9日 12:19（收集後2分鐘）
（中央社記者 江明晏 台中9日電）針對CPO進度，大立光董事長林恩平表示，計畫9月前會有第一條自動化試產線，會邀請買家來看，預估小量產時間約6個月到1年。他坦言，開發CPO「是為了不被AI消滅」，現在FA產品可以勇敢衝量產。
大立光今天在台中舉行股東會，由董事長林恩平主持，會後接受媒體訪問，針對市場關注的CPO（共封裝光學）進度，他表示，計畫在2026年9月前推出第一條自動化試產線（pilot line），已有1名大型潛在買家。
林恩平表示，試產線產品以FA（fiber array，光纖陣列）為主，FA可和MLA（micro lens array，微透鏡陣列）耦合形成FAU（光纖陣列模組），主要是透過不用依靠高精度V溝，而以製程智控與補償達到整體精度目標。大立光商業模式是FA與MLA皆可供應，取決於客戶指定與最終成本結構。
他進一步說，已有一名大型潛在買家將參觀產線，初期客戶規格均以一層為主，「明年還是一層的天下，後年也是」，多層需求可能在3至4年後浮現，「接著會進入4層、8層」。
針對目前精度現況，林恩平表示，目前外部最佳的精度是0.5至0.8 micron（微米）；大立光內測已達到0.3微米以下，精度高和4層以上堆疊則是大立光的優勢。
針對媒體報導CPO零件產線需要投入4萬人，林恩平駁斥，在台灣不可能採人海戰術，要採自動化，不然很難生存；談到CPO進度比預期快，他表示，4月法說會時，心裡其實有點「浮浮的」，但後來看進度，越做越好，有比較踏實。
林恩平透露，當初做鏡頭工業，面對AI崛起，心裡其實「壓力很大」，因為AI發展會變得越來越不需要鏡頭升級，「感覺鏡頭工業快被消滅，會激發你走別條路的動機」、「當初就在思考不被AI消滅並加入，所以才開發CPO案子」，現在才算是有初步成果，目前業界現狀還是「缺地、缺人才」。
展望未來，他表示，大立光本業是鏡頭，現在FA可以「勇敢衝量產」，SiC、電子材料還沒有具量產的格局。（編輯：張均懋）
大立光今天在台中舉行股東會，由董事長林恩平主持，會後接受媒體訪問，針對市場關注的CPO（共封裝光學）進度，他表示，計畫在2026年9月前推出第一條自動化試產線（pilot line），已有1名大型潛在買家。
林恩平表示，試產線產品以FA（fiber array，光纖陣列）為主，FA可和MLA（micro lens array，微透鏡陣列）耦合形成FAU（光纖陣列模組），主要是透過不用依靠高精度V溝，而以製程智控與補償達到整體精度目標。大立光商業模式是FA與MLA皆可供應，取決於客戶指定與最終成本結構。
他進一步說，已有一名大型潛在買家將參觀產線，初期客戶規格均以一層為主，「明年還是一層的天下，後年也是」，多層需求可能在3至4年後浮現，「接著會進入4層、8層」。
針對目前精度現況，林恩平表示，目前外部最佳的精度是0.5至0.8 micron（微米）；大立光內測已達到0.3微米以下，精度高和4層以上堆疊則是大立光的優勢。
針對媒體報導CPO零件產線需要投入4萬人，林恩平駁斥，在台灣不可能採人海戰術，要採自動化，不然很難生存；談到CPO進度比預期快，他表示，4月法說會時，心裡其實有點「浮浮的」，但後來看進度，越做越好，有比較踏實。
林恩平透露，當初做鏡頭工業，面對AI崛起，心裡其實「壓力很大」，因為AI發展會變得越來越不需要鏡頭升級，「感覺鏡頭工業快被消滅，會激發你走別條路的動機」、「當初就在思考不被AI消滅並加入，所以才開發CPO案子」，現在才算是有初步成果，目前業界現狀還是「缺地、缺人才」。
展望未來，他表示，大立光本業是鏡頭，現在FA可以「勇敢衝量產」，SiC、電子材料還沒有具量產的格局。（編輯：張均懋）
常見問題
大立光為何要開發CPO技術？
董事長林恩平表示，開發CPO是為了「不被AI消滅」。他擔心AI的發展會降低對鏡頭升級的需求，進而淘汰鏡頭工業，因此決定投入CPO領域以尋求轉型與新機會。
大立光CPO產品的試產時程為何？
計畫在2026年9月前設立第一條以FA（光纖陣列）為主的自動化試產線，預計從小量產到量產的時間約需6個月到1年。
大立光在CPO技術上有何優勢？
大立光在精度方面具有優勢，其內部測試已達到0.3微米（micron）以下，優於目前業界最佳的0.5至0.8微米。此外，高精度與4層以上的堆疊能力也是其技術亮點。
大立光CPO初期的主要產品是什麼？
初期產品以FA（fiber array，光纖陣列）為主，它可以和MLA（micro lens array，微透鏡陣列）耦合形成FAU（光纖陣列模組）。
林恩平對目前CPO發展的信心如何？
他表示，相較於4月法說會時還有些不確定感，現在隨著進度越來越好，感覺更為踏實，並認為FA產品已可以「勇敢衝量產」。