日月光投控5月營收創同期高 AI先進封測幫大忙
封測大廠日月光投控5月營收創新高，主要受惠於AI先進封測業務強勁。公司看好該業務今年成長將優於預期，並開發面板級封裝技術，預計2027年上半年量產，以應對AI與HPC的先進封裝需求。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年6月9日 17:07
- 🔍 收集: 2026年6月9日 17:29（發表後22分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年6月9日 17:31（收集後2分鐘）
（中央社記者 鍾榮峰 台北9日電）封測大廠日月光投控今天下午公布5月自結合併營收新台幣630.33億元，月增1.3%、年增28.6%，創歷年同期新高；累計今年前5月投控自結營收2989.42億元，年增19.87%，也創同期新高。
其中日月光投控5月在封裝測試及材料自結營收421.62億元，月增4.1%、年增37.9%。
日月光投控看好先進封測（LEAP）業務，投控先前表示，今年LEAP業務成長優於預期，可較原先評估再成長1成至35億美元，LEAP其中75%業績來自封裝、25%來自測試。
日月光投控表示，先進封裝全製程專案持續推進。法人預期今年投控在先進封裝全製程營收可到3億美元。
日月光投控旗下日月光半導體在5月底宣布，開發出310mm × 310mm面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，預計2027年上半年投入量產，因應人工智慧AI加速器和高效能運算（HPC）元件先進封裝需求。（編輯：楊蘭軒）1150609
其中日月光投控5月在封裝測試及材料自結營收421.62億元，月增4.1%、年增37.9%。
日月光投控看好先進封測（LEAP）業務，投控先前表示，今年LEAP業務成長優於預期，可較原先評估再成長1成至35億美元，LEAP其中75%業績來自封裝、25%來自測試。
日月光投控表示，先進封裝全製程專案持續推進。法人預期今年投控在先進封裝全製程營收可到3億美元。
日月光投控旗下日月光半導體在5月底宣布，開發出310mm × 310mm面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，預計2027年上半年投入量產，因應人工智慧AI加速器和高效能運算（HPC）元件先進封裝需求。（編輯：楊蘭軒）1150609
常見問題
日月光投控2024年5月的營收表現如何？
日月光投控2024年5月自結合併營收為新台幣630.33億元，月增1.3%、年增28.6%，創下歷年同期新高。
推動日月光投控營收成長的主要業務是什麼？
先進封測（LEAP）業務是主要推動力。公司看好此業務成長將優於預期，預估今年可達35億美元，其中75%來自封裝，25%來自測試。
日月光在先進封裝方面有什麼新技術發展？
日月光半導體開發出310mm x 310mm的面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，預計2027年上半年投入量產，以滿足AI加速器和高效能運算（HPC）元件的需求。
法人如何預期日月光投控今年的先進封裝全製程營收？
法人預期日月光投控今年的先進封裝全製程營收可達到3億美元。
日月光投控今年前五個月的累計營收狀況？
累計2024年前5月，日月光投控自結營收為2989.42億元，年增19.87%，同樣創下歷年同期新高。