群創：以顯示技術為載體，加速與半導體及物聯網融合

中央社記者潘智義台北27日電。面板廠群創光電今天舉行股東會，董事長洪進揚表示，顯示技術作為現代科技的核心載體，正加速與半導體及物聯網技術融合。群創轉型先進半導體封裝與測試，並在去年放量出貨，出貨量以及良率都獲得客戶高度滿意。

洪進揚指出，全球政經局勢在劇烈震盪中重塑秩序，高利率環境雖逐漸緩和，但地緣政治的板塊推移、貿易壁壘重組，以及生成式AI從雲端走向邊緣裝置的技術爆發，交織成充滿挑戰與轉機的一年。

他說，台灣擁有半導體以及先進封裝技術領先的優勢，群創在扇出面板級先進封裝（FOPLP）的晶片優先（Chip First）技術可以協助客戶縮小晶粒（Die）的尺寸，大幅度降低成本，降低整體封裝厚度，以滿足手機與行動裝置愈趨嚴苛的厚度要求，非常適合應用在通訊晶片的先進封裝技術。

另外，Chip First技術也發展出厚銅導線技術，適合客戶應用在高電壓、高電流、高散熱需求的晶片，在群創發展出多晶粒的異質整合封裝技術後，也獲得車用半導體大廠以及在AI伺服器中SPS（Smart Power Stage）應用的電源管理客戶的認可，指定群創開發該公司最新設計的第三類半導體多晶粒高功率電源管理IC，並且規劃一系列產品的導入計劃。

同時，群創獨特內埋式封裝技術採用低介電係數（Dk）與低損耗因子（Df）的絕緣材料吸引國際微波晶片客戶的高度興趣，展開一系列的設計參數驗證來開發其下一代的微波晶片，除了在車用雷達的應用領域，未來的手勢控制晶片都在其規劃之中。