鑫科:扇出型面板級封裝金屬載板預計第四季放量出貨

中央社

(中央社記者潘智義台北3日電)鑫科材料科技公司董事長李建輝3日表示,公司已成為扇出型面板級封裝(FOPLP)金屬載板的唯一技轉認可供應商,並成功將產品線延伸至晶圓載具;上半年扇出型面板級封裝市場討論熱度高,但量不如預期,待通過美歐客戶認證後,預計第四季才會放量出貨。

鑫科材料今天舉行法說會,李建輝指出,投入扇出型面板級封裝技術的面板廠群創光電(3481)是客戶,除群創之外,也已送樣100至200片金屬載板給歐美客戶認證,盼未來深入半導體、低軌衛星產業的扇出型封裝所需金屬載板市場。

李建輝認為,半導體廠不僅需要方形利用率高的扇出型面板級封裝,也會充分利用現有的晶圓廠房生產扇出型晶圓級封裝,所以不論面板級封裝的方形基板、晶圓級封裝的圓形基板,鑫科材料都能提供合格的金屬載板。

鑫科材料除看好面板級扇出型封裝(FOPLP)金屬載板市場,同時,也成為加速器硼中子捕獲治療(AB-BNCT)的減速材料獨家供應商,只要醫療院所有需求即可提供服務。

鑫科材料說明,從2000至2005年以光碟片用銀、鋁、介電靶起家,2006至2020則以面板為主,擴及裝飾鍍、被動元件及石英震盪用鋁、鉬、銅、鈦靶;2021至2023開始發展半導體用靶材,策略為製程由後向前、尺寸由小至大、涵蓋純矽及化合物。2024年除跨入醫療用鋁基複材,也跨足鈦、鎳特殊合金及面板級扇出型封裝用鐵鎳(Fe-Ni)合金載板。

另外,鑫科材料指出,繼2024年併購中鋼精材後,擴大產品組合,納入鈦合金及鎳基特種合金,提升產品多樣性。然而受2025年至2026年第1季間避險情緒升溫及工業需求強勁所驅動,貴金屬價格與銷量雙雙上揚,導致貴金屬在產品組合中的占比增加。

鑫科材料說,2026年以來,中國經濟復甦力道不如預期,房地產、石化及一般工業投資成長趨緩,終端需求疲弱持續影響製造業發展。

鑫科材料說明,鈦材市場雖受海綿鈦價格上漲支撐,整體價格維持高檔震盪,但下游需求未明顯回溫,市場競爭依然激烈。鎳基合金市場則受產能過剩、需求不足及低價競爭影響,產品售價難以充分反映原料成本波動,整體經營環境相當嚴峻。

鑫科材料表示,面對市場挑戰,中精持續深化產品結構調整與技術升級,穩定發展鈦及鈦合金核心業務,積極推動高毛利產品及大型荒管市場開發,並加速半導體靶材、高值化產品及利基型鎳基合金產品。(編輯:張均懋)1150703

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